Статус документа

ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 Платы печатные. Часть 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C

3 Образец для подтверждения соответствия (ОПС)

Образцы для испытания, используемые как ОПС, описаны в разделе 6. Образцы должны соответствовать следующим требованиям:

- материал основания как в виде листов фольгированных медью, так и в виде связующих листов, должен соответствовать требованиям международных стандартов, приведенных в таблице 1 (см. 3.1);

- элементы конструкции должны соответствовать одной из характеристик, указанной в таблице 2;

- образец должен быть взят из специальной тест-платы в соответствии с 6.1; допускается использовать панель, содержащую заказанные печатные платы. Допускается использовать в качестве образца участки панели, содержащей заказанные печатные платы, если рисунок участка подобен рисунку 1 (см. 6.3).

3.1 Материалы

Таблица 1 - Материалы


Код группы материалов	Материал основания
	IEC	Тип
M1	61249-2-7	Часть 2-7. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани с эпоксидным связующим. (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate)
	61249-4-1	Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)
М2	61249-2-11	Часть 2-11. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани c полиимидным связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Polyimide woven glass laminate)
	61249-4-1	Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)
М3	61249-2-9	Часть 2-9. Материалы основания армированные фольгированные и нефольгированные. Технические требования. Листы слоистые на основе стеклоткани c бисмалеимид/триазиновым связующим (Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/Triazine modified epoxide woven glass laminate)
	61249-4-1	Часть 4-1. Склеивающие прокладки (препреги) нефольгированные на основе стеклоткани пропитанной эпоксидным связующим. Технические условия (Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Section 1: Epoxide woven glass prepregs)

3.2 Характеристики изделия

Единичные образцы для испытаний (ЕОИ) в рамках ОПС, предназначенных для подтверждения возможностей производителя, должны соответствовать некоторому (определенному) уровню характеристик. Этот уровень может быть описан с помощью буквенно-цифрового кода на основе таблицы 2. К каждой букве кода таблицы 2, представляющей три или одну характеристику (три для характеристик A, В, C, D и одну для E), числовое значение которой (цифра) от 1 до 9 определяет уровень соответствующей характеристики. Последовательность таких буквенно-цифровых сочетаний соответствует последовательности характеристик, указанных в таблице 2. Например: A356B435C456D334E6.

Таблица 2 - Характеристики изделия


Характеристика			Код	1	2	3	4	5	6	7	8	9
Плата	Размер по диагонали, мм		A	150	250	350	450	550	650	750	850	>850
	Общая толщина платы, мм			0,5	1,0	1,6	2,0	2,5	3,5	5,0	6,5	>6,5
	Число проводящих слоев			3-4	5-6	7-8	9-12	13-16	17-20	21-24	25-28	>28
Отверстие	Диаметр неметаллизированного отверстия, мм		B	0,6	0,5	0,4	0,35	0,30	0,25	0,20	0,15	<0,15
	Поле допуска диаметра отверстия, мм			0,300	0,250	0,200	0,150	0,125	0,100	0,075	0,050	<0,050
	Поле позиционного допуска **, мм			0,60	0,50	0,40	0,30	0,25	0,20	0,15	0,10	<0,10
Проводник*	Металлизация (внутренние слои)	Наименьший зазор, мм	С	0,500	0,350	0,250	0,200	0,150	0,125	0,100	0,075	<0,075
		Наименьшая ширина, мм		0,300	0,250	0,200	0,150	0,125	0,100	0,075	0,050	<0,050
		Наименьший - наибольший технологический припуск, мм		0,60	0,50	0,40	0,30	0,25	0,20	0,15	0,10	<0,10
	Металлизация слои)	Наименьший зазор, мм	D	0,500	0,350	0,250	0,200	0,150	0,125	0,100	0,075	<0,075
		Наименьшая ширина, мм		0,300	0,250	0,200	0,150	0,125	0,100	0,075	0,050	<0,050
		Наименьший - наибольший технологический припуск, мм		0,150	0,100	0,075	0,050	0,040	0,030	0,025	0,020	<0,020
Расположение	Расположение элементов (проводящих и непроводящих). Поле позиционного допуска, ** мм		E	0,60	0,50	0,40	0,30	0,25	0,20	0,15	0,10	<0,10
Сетка (или шаг) может быть вычислена следующим образом: Наименьший зазор проводника + технологический припуск проводника + наименьшая ширина проводника. * Поле позиционного допуска.

3.3 Характеристики технологического процесса

Образцы ОПС должны быть изготовлены по одному или нескольким технологическим процессам, приведенным в таблице 3. Технологические процессы, приведенные в таблице 3, являются типовыми технологическими процессами, применяемыми на предприятиях изготовителях печатных плат. Эти процессы включают в себя создание технологической оснастки и основного рисунка , процессы металлизации , нанесения покрытия и контроль .

На одном образце ОПС нет необходимости использовать все процессы, но для подтверждения технологических возможностей все они должны быть доступны.

Таблица 3 - Процессы и оснащенность


Код	Инструментальная оснастка и получение основного рисунка			Процессы металлизации				Покрытие			Контроль
	Фотооснастка	Электронные данные	Получение изобра- жения	Предварительная металлизация отверстий	Проводник	Металлическое наращивание	Наращивание драгоценными металлами	Металлическое	Неудаляемое полимерное	Органическое
1	Манипуляции с рисунком на стекле (фотопроцесс)	Использование данных САПР (электронный формат)	Сеткография	Предварительная металлизация сквозных отверстий химическим методом	Электро- литическое осаждение меди	Оловянно- свинцовое покрытие	Золото или золото по никелю (контактные области)	Припой (нанесенный накаткой)	Неудаляемое полимерное покрытие из сухой пленки	Флюс для сохранения меди	Электрический контроль целостности цепей
2	Манипуляции с рисунком на пленке (фотопроцесс)	Данные САПР и АПП (электронный формат)	Фотометод	Предварительная общая металлизация	Полуаддитивный метод	Оловянное покрытие	Золочение	Припой (выравнивание горячим воздухом или маслом)	Жидкое неудаляемое фоточувстви- тельное полимерное покрытие	Конформное покрытие	Оптический контроль
4	Генерация рисунка	Другие способы получения рисунка	Прямое формирование рисунка	Другие процессы предварительной металлизации сквозных отверстий	Металлизация химическим методом (аддитивный метод)	Другие методы металлического наращивания	Другие методы наращивания	Другие методы нанесения припоя	Жидкое неудаляемое полимерное покрытие (нанесение рисунка сеткографией)	Другие органические покрытия	Другие методы контроля

Кодирование возможных технологических процессов следует проводить в соответствии с таблицей 3. Код процесса - это последовательность значимых букв (, , и , каждая из которых соответствует определенной группе процессов), за которыми следует одна, три или четыре позиции, последовательно определяющие столбцы в группе процессов. В соответствии с таблицей - число, определяющее процесс в столбцах 1, 2 или 4. Если производитель не использует один, два или три из приведенных процессов, то следует использовать следующую схему выбора чисел:

0 - заявка на подтверждение соответствия конкретного процесса не подается;

1 - только 1;

2 - только 2;

3 - 1 и 2;

4 - только 4;