ГОСТ IEC 62326-4-2013 Платы печатные. Часть 4. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия

[1]

IEC 61188-1

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 1: Generic design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов. Часть 1. Обобщенные требования к проектированию и использованию печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]

[2]

IEC 61188-5

Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part 5: Sectional design and use requirements for printed boards and printed board assemblies (under consideration)

[Проектирование и использование печатных плат и печатных узлов. Часть 5. Частичные требования к проектированию и использованию печатных плат и печатных узлов (на рассмотрении)]

[3]

IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 2: (Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 7: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 7. Слоистый материал из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]

[4]

IEC 61249-2-9

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 9: Bismaleimide/trazine modified epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 9: Слоистый материал из эпоксидного стекловолокна, модифицированного бисмалеимид/триазином (на рассмотрении)]

[5]

IEC 61249-2-11

Material for interconnection structures - Part 2: Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad - Section 11: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 2. Технические требования, установленные к армированным материалам основания, фольгированным и нефольгированным. Раздел 11. Слоистый материал из полимидного стекловолокна (на рассмотрении)]

[6]

IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 4: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Section 1: Epoxide woven glass laminate (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 4. Технические требования, установленные к материалам препрега, нефольгированным (для изготовления многослойных плат. Раздел 1. Препреги из эпоксидного стекловолокна (на рассмотрении)]

[7]

IEC 61249-2-7

Material for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 5: Permanent polymer coating (under consideration)

[Материал для структуры межсоединений. Часть 8. Технические требования, установленные к непроводящим пленкам и покрытиям. Раздел 5. Постоянное полимерное покрытие (на рассмотрении)]