Настоящий стандарт определяет назначение размеров изоляционных промежутков (зазоров, далее - зазоры) и расстояний утечки для промежутков равных или менее 2 мм для печатных плат и аналогичных конструкций, где зазоры и расстояния утечки определимы и расположены вдоль поверхностей твердой изоляции, таких как части, определяемые в IEC 60664-1 (пункт 6.2).
Размеры, устанавливаемые в настоящем стандарте, более точные, чем предусмотрены в IEC 60664-1. Тем не менее, точность размеров настоящим стандартом не регламентируется, для этого может применяться IEC 60664-1.
Настоящий стандарт может применяться только полностью (в целом). Он не позволяет выбрать один или более разделов и затем применить его (их) с соответствующими разделами IEC 60664-1. Настоящий стандарт может применяться только совместно с IEC 60664-1.
Когда настоящий стандарт применяется для назначения размеров зазоров и расстояний утечки равных или менее 2 мм, все разделы применяются совместно с соответствующими разделами IEC 60664-1. Для размеров зазоров и расстояний утечки более 2 мм и для твердой изоляции в основном применяется IEC 60664-1.
Примечание 1 - Ограничение размеров для расстояний равных или менее 2 мм применимо для основной и дополнительной изоляции. Общий размер усиленной или двойной изоляции должен быть более 2 мм.
Настоящий стандарт основывается на основных критериях назначения размеров:
- минимальные зазоры независимы от локальной окружающей среды (микросреды) (см. таблицу 2);
- минимальные расстояния утечки для степеней загрязнения 1, 2 и 3 избавляют от повреждений трекингом;
- минимальные расстояния утечки избавляют от повреждения искровыми разрядами по поверхности изоляции (см. таблицу 5).
Примечание 2 - Для минимальных расстояний утечки, обеспечивающих необходимую изоляционную стойкость, см. таблицу А.2.
Примечание 3 - Настоящий стандарт неприменим для условий микросреды хуже чем степень загрязнения 3 или уровня влажности.