13.5.1 Минимальные зазоры и пути утечки между проводниками, один из которых может быть непосредственно соединен с сетью, на печатных платах, соответствующих требованиям IEC 60249-2 в части сопротивления к отслаиванию и прочности покрытия, приведенные на рисунке 10, должны удовлетворять следующим требованиям:
- эти расстояния применяют настолько, насколько это касается перегрева непосредственно самих проводников (см. 11.2), но не к установленным компонентам или паяным соединениям;
- покрытие лаком или подобные покрытия, кроме покрытий согласно IEC 60664-3, не учитывают при измерении расстояний.
13.5.2 Для покрытия типа В печатных плат изоляция между проводниками должна соответствовать требованиям IEC 60664-3. Это требование применяют только к основной изоляции.
Примечание - Для таких печатных плат зазоры и пути утечки под покрытием не рассматривают.