ГОСТ Р МЭК 61730-1-2013 Модули фотоэлектрические. Оценка безопасности. Часть 1. Требования к конструкции

     5.4 Полимеры, входящие в состав внешних поверхностей модуля

5.4.1 Полимерные подложки должны иметь показатель теплостойкости (электрический и механический), в соответствии с определением в МЭК 60216-5, не менее 90°С. Кроме того, показатель теплостойкости должен быть по крайней мере на 20°С выше максимальной измеренной рабочей температуры данного материала в устройстве в соответствии с данными температурного испытания (МЭК 61730-2, MST 21).

5.4.2 Полимерные материалы, входящие в состав внешних частей модуля, который предназначен для монтажа в составе многомодульной или многопанельной системы или имеет открытые поверхности площадью более 1 м или по одному измерению превышает 2 м, должен иметь максимальный индекс распространения пламени величиной 100, как определено в ASTM Е162 [3].

Примечание - Материалы, входящие в состав короба для внешней проводки в соответствии с 6.1.1, могут не отвечать этим требованиям.

5.4.3 Полимерные материалы в составе изделия, рассчитанные на прямое воздействие солнечного света, должны быть устойчивыми к воздействию ультрафиолетового излучения (далее - УФ) по ANSI/UL 746C [1].

5.4.4 Полимерные материалы, предназначенные для использования в качестве подложек без соответствующей оценки изоляции в соответствии со стандартами МЭК, должны соответствовать требованиям испытания на частичный разряд (МЭК 61730-2, MST 15).