ГОСТ Р МЭК 61646-2013 Модули фотоэлектрические. Тонкопленочные наземные. Порядок проведения испытаний для подтверждения соответствия функциональным характеристикам

     10.1 Визуальный контроль

10.1.1 Цель

Целью данного испытания является обнаружение любых видимых неисправностей модуля.

10.1.2 Метод

Тщательно осматривают каждый модуль при освещении не менее 1000 лк с целью выявить:

- сломанные, треснувшие, погнутые, неровные или изношенные внешние поверхности;

- неисправные узлы и соединения;

- полости или видимую коррозию в любом из тонкопленочных слоев активной цепи;

- видимую коррозию внешних контактов, соединений и шин;

- повреждение клееных соединений;

- пузыри или расслоение материала, простирающееся между фотоэлементом и гранями модуля;

- липкую поверхность у полимерных материалов;

- неисправные электрические выводы, открытые токоведущие части;

- любые прочие условия, которые могут повлиять на рабочие характеристики.

При обнаружении дефекта модуля подготавливают замечания и/или фотографии каждого дефекта и его местоположения.

10.1.3 Требования

Особенности модуля, которые отличаются от основных видимых дефектов, указанных в разделе 7, не влияют на проведение дальнейших испытаний.