БЕСПЛАТНО проверьте актуальность своей документации
с «Кодекс/Техэксперт АССИСТЕНТ»


ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012

Группа Э02

 

     
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение

Часть 5-1

АНАЛИЗ СОЕДИНЕНИЙ (ПОСАДОЧНЫЕ МЕСТА ДЛЯ МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ)

Общие требования

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-1. Attachment (land/joint) considerations. Generic requirements

     

ОКС 31.180

          31.190

     Дата введения 2013-07-01

     

Предисловие

1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией "Измерительно-информационные технологии" (АНО "Изинтех") на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в пункте 4 международного стандарта, выполненного российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей", подкомитетом ПК-3 "Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 26 сентября 2012 года N 434-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61188-5-1:2002* "Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1 Проблемы креплений (контактные площадки/стыки). Общие требования" (IEC 61188-5-1:2002 "Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements").

________________

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.



Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5 (пункт 3.5).

Стандарт ГОСТ Р МЭК 61188-5 под общим названием "Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)" состоит из следующих частей:

- Часть 5-1. Общие требования;

- Часть 5-2. Дискретные компоненты;

- Часть 5-3. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с двух сторон;

- Часть 5-4. Компоненты с J-образными выводами по двум сторонам;

- Часть 5-5. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон;

- Часть 5-6. Компоненты с J-образными выводами по четырем сторонам;

- Часть 5-8. Компоненты с матрицей выводов (BGA, FBGA, CGA, LGA).

Приложение А приведено для справки.

Информация из приложения В стандарта МЭК 61188-5-1 перенесена в раздел 3 "Термины, определения и сокращения" в соответствии с требованиями ГОСТ Р 1.5-2012 (пункт 8.1.2).

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты Российской Федерации, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru)

     1 Область применения


Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель настоящего стандарта - обеспечить надлежащие размеры, формы и допуски посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений.

     2 Нормативные ссылки


В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты*. При датированных ссылках применяется только упомянутое издание. При недатированных ссылках применяется последнее издание ссылочного документа (включая любые дополнения).

________________

* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.


МЭК 60097 Системы координатных сеток для печатных схем (IEC 60097, Grid systems for printed circuits)

МЭК 60194 Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions)

МЭК 61188-1-1 Платы печатные и печатные узлы - Проектирование и применение - Часть 1-1. Общие требования - Рекомендации по плоскостности для электронных сборок (IEC 61188-1-1, Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies)

МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1: Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2: Требования к печатным узлам с поверхностным монтажом (IEC 61191-2, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies)

МЭК 61192-1 Требования к качеству печатных узлов. Часть 1: Общие требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General)

МЭК 61192-2 Требования к качеству изготовления печатных узлов - Часть 2: Поверхностный монтаж (IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies)

МЭК 61760-1 Технология поверхностного монтажа - Часть 1: Стандартный метод для требований компонентов поверхностного монтажа (КПМ) (IEC 61760-1, Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs))

МЭК 62326 (все части) Печатные платы (IEC 62326 (All parts), Printed boards)

     3 Термины, определения и сокращения


В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194, а также следующие термины с соответствующими определениями.

     3.1 Термины и определения

3.1.1 внутреннее переходное отверстие (buried via): Металлизированное отверстие, не имеющее выход ни на одну из сторон печатной платы.

3.1.2 глухое переходное отверстие (blind via): Металлизированное отверстие, имеющее выход только на одну сторону печатной платы.

[МЭК 60194]

3.1.3 двухсторонняя сборка (assembly, double-sided): Электронный модуль, включающий в себя корпусные механические детали и компоненты, смонтированные на обеих сторонах.

3.1.4 заглубленный вывод (castellation): Утопленный металлизированный элемент на краю безвыводного кристаллоносителя, который используют для межсоединений проводящих поверхностей или граней кристалла с кристаллоносителем.

[МЭК 60194]

3.1.5 закрытое переходное отверстие (tented via): Глухое или сквозное переходное отверстие, внешняя поверхность которого на лицевой, обратной или обеих сторонах электронного модуля полностью покрыта маскирующим материалом для предотвращения попадания рабочего раствора, припоя или загрязнения в отверстие. В качестве материала покрытия используют сухое покрытие полимерной пленки (паяльная маска), предварительно пропитанный стеклотекстолит (препрег) и т.д.

3.1.6 запас области установки (courtyard excess): Область между внешней границей области установки и прямоугольником, ограничивающим посадочное место и компонент. Запас области установки может быть различным по осям Х и Y.

3.1.7 интегральная схема (integrated circuit (IC)): Комбинация неразделяемых элементов схемы, сформированных вместе и соединенных на поверхности или внутри одного материала основания для выполнения электрических функций.

[МЭК 60194]

3.1.8 компонент (component): Отдельная деталь или несколько деталей, соединенные вместе, выполняющие функции, заложенные при проектировании (см. также "Дискретные компоненты" в МЭК 60194).

[МЭК 60194]

3.1.9 контактная площадка (land): Часть проводящего рисунка, обычно, но не исключительно, используемая для создания электрических соединений, прикрепления компонентов или и того и другого.

3.1.10 контрольный чертеж (master drawing): Документ, определяющий допустимые размерные ограничения или положения элементов в координатной сетке, которые применимы ко всем частям изготовляемого изделия, включая расположение проводящего и непроводящего рисунков или элементов, размер, класс, расположение отверстий и всю другую необходимую информацию.

[МЭК 60194]

3.1.11 координатная сетка (grid): Ортогональная сетка параллельных равноудаленных линий, которая используется для определения положения точек на печатной плате.

[МЭК 60194]

3.1.12 корпус DIP (dual in-line package (DIP)): Прямоугольный корпус компонента с двумя рядами выводов вдоль длинных сторон корпуса, сформированными под прямым углом к плоскости, параллельной основанию корпуса.

[МЭК 60194]

3.1.13 корпус Flat Pack (flat pack): Прямоугольный корпус компонента, содержащий ряд выводов, расположенных параллельно друг другу и выходящих из длинных сторон корпуса на всей их длине.

[МЭК 60194]

3.1.14 корпус SIP (single in-line package (SIP)): Корпус компонента с одним прямым рядом штырьковых или проволочных выводов.

3.1.15 кристаллоноситель (chip carrier): Низкопрофильный, обычно прямоугольный, поверхностно-монтируемый корпус, в который вмонтирован кристалл микросхемы. Его внешние соединения чаще всего расположены по четырем сторонам корпуса. (Он может быть с выводами или безвыводной.)

3.1.16 кристаллоноситель без выводов (ieadiess chip carrier): Кристаллоноситель, внешние соединения которого состоят из металлизированных локальных областей, являющихся неотъемлемой частью тела компонента (см. также "Кристаллоноситель с выводами").

[МЭК 60194]

3.1.17 кристаллоноситель с выводами (leaded chip carrier): Кристаллоноситель, внешние соединения которого состоят из выводов, находящихся вокруг и под корпусом (см. также "Кристаллоноситель без выводов").

[МЭК 60194]

3.1.18 коэффициент температурного расширения (КТР) (coefficient of thermal expansion (CTE)): Линейное изменение размеров материала, приходящееся на единицу изменения температуры (см. также "Несоответствие теплового расширения").

[МЭК 60194]

3.1.19 лицевая сторона (primary side): Сторона электронного модуля, которая определена в данном качестве на контрольном чертеже. (Обычно это та сторона, которая содержит наиболее сложные компоненты или наибольшее число компонентов.)

[МЭК 60194]

3.1.20 материал основания (base material): Изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок. (Материал основания может быть жестким, гибким или гибко-жестким; он может быть диэлектрическим или металлическим листом, который покрыт изоляционным слоем.)

[МЭК 60194]

3.1.21 модуль (module): Отдельное устройство в компоновке изделия.

[МЭК 60194]

3.1.22 монтаж в сквозные отверстия (through-hole technology (ТНТ)): Процесс монтажа корпусов компонентов, при котором выводы компонента проходят через монтажные (сквозные металлизированные) или немонтажные (неметаллизированные) отверстия в печатной плате.

3.1.23 монтажная зона области установки (courtyard manufacturing zone): Область установки с учетом производственных припусков, которая будет гарантировать:

- бездефектный монтаж поверхностно монтируемых элементов;

- правильное функционирование схемы, то есть функционирование не ухудшается из-за слишком маленьких расстояний между соседними компонентами;

- проверку паяных соединений и электрического функционирования и, если требуется, ремонт и доработку.