ГОСТ Р 55210-2012/IEC/TR 60664-2-1:2011 Координация изоляции для оборудования в низковольтных системах. Часть 2-1. Руководство по применению серии стандартов IEC 60664. Примеры применения типов изоляции и испытания электроизоляционных свойств

     3 Термины и определения

Для целей настоящего стандарта использованы нижеследующие определения.

Примечание - Все нижеприведенные термины и определения можно найти в разных стандартах серии МЭК 60664.

3.1 приближенно однородное поле (approximately homogeneous field): На частотах свыше 30 кГц поле считают приближенно однородным, если радиус кривизны проводящих частей равен или более 20% изоляционного промежутка.

[МЭК 60664-4, 3.1].

3.2 материал основания (base material): Изоляционный материал, которым может быть образован проводящий рисунок печатной платы.

Примечание - Материал основания может быть жестким, гибким или жестко-гибким. Он может быть диэлектриком или изоляционным металлом.

[МЭК 60194, определение 40.1334]

[МЭК 60664-3, определение 3.1]

3.3 основная изоляция (basic insulation): Изоляция опасных частей, находящихся под напряжением, обеспечивающая основную защиту.

Примечание - Данное определение не распространяется на изоляцию, имеющую исключительно функциональное назначение.

[МЭС 826-12-14]

[МЭК 60664-1, определение 3.17.2]

3.4 изоляционный воздушный промежуток (clearance): Кратчайшее расстояние по воздуху между двумя токопроводящими частями.

[МЭК 60664-1, определение 3.2]

3.5 покрытие (coating): Изоляционный материал, например, лак или сухая пленка, покрывающий поверхность детали.

Примечание - Покрытие вместе с материалом основания печатной платы образует изоляционную систему со свойствами, аналогичными свойствам твердой изоляции.

[МЭК 60664-3, определение 3.5]

3.6 проводник (conductor): Проводящая часть, предназначенная для протекания по ней электрического тока определенного значения.

[МЭК 60050-826, определение 826-14-06]

[МЭК 60664-3, определение 3.3].

3.7 расстояние утечки (creepage distance): Кратчайшее расстояние по поверхности твердого изоляционного материала между двумя токопроводящими частями.