5.3.1 Повсеместное смещение компонентов
Рекомендуется удалить с печатной платы все установленные (на данной операции) компоненты, и все элементы тщательно очистить. Рекомендуется внимательно оценить уровень влажности деталей. Печатную плату допускается повторно использовать, если удовлетворяются требования к ее чистоте, но всю удаленную с платы пасту и весь клей рекомендуется браковать в отходы. Если устанавливаемые компоненты приходится применять повторно (не рекомендуется), например запасные детали для операций доработки, то их рекомендуется проверять на механическое повреждение (100%) и повторно тестировать электрические характеристики (100%).
5.3.2 Локальное смещение компонентов
Время сразу после установки является наилучшим для исправления значительного смещения. Во время оплавления компонентов поверхностного монтажа, как правило, происходит дополнительное выравнивание, обусловленное силами поверхностного натяжения, когда припой переходит в расплавленное состояние. Данное явление наиболее эффективно для небольших компонентов и корпусов типа BGA, но на него не рекомендуется полагаться, поскольку местная разница в паяемости и температуры на контактах компонентов способны проявлять противоположные воздействия.
Если один или несколько компонентов не совмещены, их можно осторожно переместить с помощью пинцета с токопроводящими пластиковыми наконечниками. Во избежание растекания пасты или клея рекомендуется слегка приподнимать компонент перед тем, как проводить его горизонтальное перемещение, но это необходимо выполнять очень осторожно, чтобы не допустить отрыва компонента от пасты или клея.
Примечание - Если имеет место дополнительное выравнивание, то имеется высокая вероятность замыкания или образования перемычек.