Операции доработки после пайки, не обязательно осуществляемые в заданном порядке, включают:
a) подготовительные операции перед доработкой или ремонтом, например удаление конформного покрытия, предварительный нагрев, сушка, очистка, удаление соседних компонентов и деталей для облегчения доступа;
b) повторное выравнивание компонента;
c) удаление компонента;
d) добавление флюса или припоя в соединение;
e) удаление избытка припоя из соединения;
f) удаление избытка припоя или клея с печатной платы перед повторным монтажом компонента;
g) монтаж компонента-заменителя;
h) очистку после доработки (если требуется);
i) визуальный осмотр, контроль размеров, контроль механических и тепловых характеристик, проверка электрических характеристик доработанных изделий.