Следующие стандарты* являются важными для применения настоящего стандарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стандартов используется последняя их редакция (включая любые поправки).
_______________
* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.
МЭК 60194 Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions)
МЭК 61190-1-1 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных соединений в электронных сборках (IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assembly. Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronic assembly)
МЭК 61190-1-2 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть 1-2. Требования к припойным пастам для высококачественных соединений в электронной сборке (IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly. - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnections in electronic assembly)
МЭК 61190-1-3 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть 1-3. Требования к припоям электронного класса и твердым припоям с флюсом и без флюса для применения в пайке печатных узлов (IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for soldered electronic grade alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications)
МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies. - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)
МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2, Printed board assemblies. - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies)
МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-3, Printed board assemblies. - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies)
МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4, Printed board assemblies. - Part 3: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies)
МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. - Part 1:General)
МЭК 61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж (IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. - Part 2: Surface-mount assemblies)
МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия (IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. - Part 3: Through-hole mounts assemblies)
МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов (IEC 61192-4, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. - Part 4: Terminal assemblies)
МЭК 61193-1 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов (IEC 61193-1, Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies)
МЭК 61249 (все части) Материалы для печатных плат и других соединяющих структур (IEC 61249 (all parts), Materials for printed boards and other interconnecting structures).