Следующие стандарты* являются важными для применения настоящего стандарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стандартов используется последняя их редакция (включая любые поправки).
_______________
* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. - Примечание изготовителя базы данных.
МЭК 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly. - Terms and definitions)
МЭК 60749:1996 Полупроводниковые приборы. Методы механических и климатических испытаний. Изменение 2 (IEC 60749, Semiconductor devices - Mechanical and climatic methods. Amendment 2:2001)
MЭК 61189-3 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 3. Методы испытаний для соединительных структур (печатные платы) (IЕС 61189-3, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test method for interconnection structures (printed boards))
МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)
МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4, Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies)
МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General)
МЭК 61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж (IEC 61192-2 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies)
МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия (IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies).