ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж

     13 Технологические процессы очистки

Рекомендуется использовать следующие параметры для процесса послемонтажной очистки при ручном или автоматическом контроле и последующем электрическом тестировании:

a) видимые остатки, безвредные и вредные;

b) видимые метки от погружения;

c) невидимое и видимое загрязнения;

d) остаточные шарики и пятна припоя;

е) поврежденные соединения, видимые и невидимые;

f) остаточная жидкость, не удаленная в процессе сушки.

Примечание - Некоторые из вышеперечисленных дефектов могут возникать в результате других причин, не связанных с операцией пайки, например из-за дефектных материалов, компонентов или печатных плат, или из-за воздействия предыдущих процессов.

Эталонный базовый уровень РРМ для операций очистки представляет собой удвоенную площадь печатной платы (в см). Рекомендуемые характеристики оценки и метода расчета РРМ даны в МЭК 61193-1.