ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

     13.1 Пайка в конвейерной печи с инфракрасным оплавлением

13.1.1 Описание технологического процесса

Во время движения через оборудование на сетчатом, ленточном или цепном носителе тепло подается на компоненты и плату путем прямого воздействия на них инфракрасного излучения, когда они проходят через ряд последовательных зон нагрева, а затем через зону охлаждения. Относительная температура, которая достигается каждым компонентом, зависит от его положения на плате, его тепловой массы и, в меньшей степени, от его цвета. Может иметь место избыточный нагрев.

13.1.2 Температурно-временной профиль предварительного нагрева, пайки и охлаждения

13.1.2.1 Параметрические характеристики оборудования

Транспортный механизм, система предварительного нагрева, высокотемпературная зона расплавленного припоя и система охлаждения - все вместе должны быть способны обеспечивать температурно-временной профиль, позволяющий осуществлять пайку каждого компонента на плате в диапазоне заданных максимальных пределов температурно-временного воздействия.

13.1.2.2 Требования к печатным узлам, содержащим чувствительные компоненты поверхностного монтажа

Для всех изделий рекомендуется проводить проверку профилей в каждом конкретном проекте печатного узла, для изделий класса C такая проверка обязательна. Проверки должны демонстрировать результаты определения профиля для самых чувствительных компонентов, например для многослойных керамических конденсаторов, светодиодов, маленьких компонентов в черных пластиковых корпусах и одновременно - для компонентов с наибольшей тепловой массой. Испытания рекомендуется разрабатывать для обеспечения гарантии того, что требования, заданные в данном и предыдущем подпунктах, удовлетворяются как в самых горячих, так и в самых холодных участках платы.

a) Например, для некоторых многослойных керамических конденсаторов поверхностного монтажа скорость роста и снижения температуры в секциях предварительного нагрева и охлаждения соответственно устанавливается менее 2 град/с.

b) Для некоторых типов корпусов полупроводниковых компонентов поверхностного монтажа не рекомендуется оставлять расплавленный припой в любом соединении дольше 10 с и превышать на корпусе компонента температурно-временное ограничение, установленное изготовителем. В случаях, когда обобщенные технологические процессы пайки могут выходить за заданные пределы для компонентов, рекомендуется консультироваться с изготовителем.

c) Секцию охлаждения рекомендуется регулировать отдельно и допускать максимальную скорость охлаждения для чувствительных компонентов менее заданного максимального значения (например, для некоторых многослойных керамических конденсаторов - менее 2 град/с).

d) После выполнения операций печатный узел должен быть достаточно охлажден, чтобы припой затвердел до дальнейшей обработки.

e) Некоторые небольшие компоненты герметизируются в термопластичную смолу и имеют точку расплавления от 270 °C до 290 °C. Во избежание их перегрева могут потребоваться меры предосторожности.

13.1.3 Прогиб платы

Если имеется вероятность того, что температура () стеклования материала платы, ее размеры и толщина приведут к чрезмерному прогибу при требуемых температурно-временных уровнях, то рекомендуется предусмотреть средства поддержки платы. См. 14.1.1е.

13.1.4 Профиль температуры пасты

Оборудование должно позволять обеспечивать температурно-временной профиль, особенно в фазе предварительного нагрева, который подходит для выбранной паяльной пасты. На практике обычно выбирают паяльные пасты, которые охватывают требования к профилю плат, входящих в диапазон изготовления, и используемых в них компонентов.

13.1.5 Расстановка плат в транспортной системе

Для обеспечения воспроизводимости профиля на практике вышеуказанные проверки и последующее производство рекомендуется проводить с применением постоянной расстановки плат на ленточном или цепном транспортере. Для достижения этого допускается загрузка пустых заготовок плат со сравнимой тепловой массой на ленточном или цепном транспортере как до, так и после производственных плат.