ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

     13.5 Пайка оплавлением лазером

13.5.1 Описание технологического процесса

Импульсный лазерный луч используется для последовательного сканирования торцевых контактов или выводов на одном компоненте, с тем, чтобы в идеале, все бугорки припоя получали одинаковую энергию и расплавлялись практически одновременно. Данный метод подходит для случаев с последовательной пайкой отдельных компонентов.

Для более сложных вариантов данную пайку допускается проводить в атмосфере азота, а качество отдельного паяного соединения проверяется автоматически. Измеряя скорость охлаждения каждого соединения после отверждения припоя, оценивают относительную теплопроводность между выводом и платой. Рекомендуется делать контактные площадки с тепловыми барьерами.

13.5.2 Механические требования

Требования к пайке безвыводных компонентов поверхностного монтажа включают в себя оптимальную повторяющуюся точность размещения контактных площадок во избежание риска повреждения основания печатной платы, высокую копланарность выводов, плоскостность платы или основания и достаточное направленное вниз давление во время установки компонентов для обеспечения удовлетворительного теплового контакта между каждым выводом и припойной пастой.