13.7.1 Описание технологического процесса
Данный метод используется, если допустима последовательная пайка отдельных компонентов.
В небольшие форсунки в матрице, настроенной под конфигурацию конкретного компонента, предназначенного для пайки, подается нагретый газ, чей поток прямо направлен на выводы компонента и на контактные площадки. Предусматривается предварительное нанесение паяльной пасты или другая форма флюсования, а также точное совмещение выводов с контактными площадками перед вжатием компонента в припой.
При условии, что спроектирован достаточный зазор для матрицы насадок, метод допускается применять для сборки многоштырьковых корпусов компонентов после завершения групповой пайки других компонентов.
Пайку рекомендуется проектировать с учетом минимизации тепла, подаваемого на корпус компонента во время пайки.
13.7.2 Программирование
Рекомендуется программировать температурно-временные циклы. Для изделий класса C данное требование обязательно.
13.7.3 Соседние компоненты
Паяные соединения на соседних компонентах рекомендуется защищать от повторного расплавления, например, при проектировании технологии предусматривать установку компонентов на надлежащем расстоянии друг от друга с помощью специальных насадок или экранирующих приспособлений. Для изделий класса C данные меры предосторожности обязательны. Для каждого типа платы эффективность приспособлений должна подтверждаться соответствующим методом, например визуальным осмотром во время пайки, краской-индикатором температуры и/или анализом уровня прироста интерметаллического слоя.