ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

     5.8 Электрические испытания

5.8.1 Входной контроль комплектующих изделий

a) Если между поставщиком и изготовителем или сборщиком нет письменного соглашения, то последнему рекомендуется выполнять электрический входной контроль печатных узлов и компонентов, если поставщик не может выполнять необходимые испытания, а их выполнение является важным для правильного функционирования оборудования.

b) С многовыводными интегральными схемами штыревого и поверхностного монтажа требуется проявлять особую осторожность во время входного контроля, чтобы не допускать таких повреждений выводов, которые могут воздействовать на их совмещение с отверстиями или рисунком контактной площадки на плате. Для технологии поверхностного монтажа неотъемлемыми требованиями являются влагозащита и защита паяемости.

5.8.2 Внутрисхемный контроль

Цель производства заключается в получении после пайки достаточно высокого выхода годных изделий, устраняющего необходимость в доработке перед внутрисхемным контролем.

Применительно к печатным узлам поверхностного монтажа и комбинированной технологии монтажа функциональные возможности оперативной диагностики, обеспечиваемой средствами внутрисхемного контроля, означают, что она наиболее часто является критерием дефекта пайки, а не проверкой компонента или межсоединения. Данное утверждение лежит в основе факта, что для большей части печатных узлов электронных схем функциональный контроль при комнатной температуре часто не способен определить значения параметров неисправных компонентов.

По данным причинам внутрисхемный (или равноценный) контроль рекомендуется проводить на основе проверок всех компонентов печатного узла. В некоторых случаях может оказаться нецелесообразным полностью проверять сложные полупроводниковые компоненты, но короткие замыкания, открытые цепи и наличие или отсутствие соединений всегда могут быть обнаружены.

5.8.3 Функциональный контроль

Если внутрисхемный контроль не проводится, то функциональный контроль при комнатной температуре может не выявить параметрические ошибки компонента. Данный риск можно уменьшить, если проводить функциональный контроль при совместном воздействии предельных значений напряжения и температуры (или иных наихудших режимов) на схему.

5.8.3.1 Периферийное сканирование

Если на плате имеется дополнительная свободная поверхность, а также если есть средства для финансирования соответствующего программного обеспечения, то в качестве альтернативы для внутрисхемного контроля допускаются функциональные проверки методами периферийного сканирования.

5.8.4 Поверка электрического или электронного испытательного оборудования

Рекомендуется предусмотреть повседневную проверку испытательного оборудования. Все оборудование, используемое для оценки качества изготовления собранного печатного узла по требованиям заказчика, должно подвергаться ежедневным проверкам, например, с применением "хорошей" (золотой) схемы или других методов. Для оборудования, измеряющего основные параметры, например сопротивление, емкость или индуктивность, рекомендуется проводить проверку по государственному эталону.