ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

     5.2 Требования к компонентам и их приобретение

В целях обеспечения гарантии того, что все поставляемые компоненты "подходят по назначению", и чтобы свести возможную доработку до минимума, рекомендуется выполнять следующие требования к качеству изготовления.

5.2.1 Применение и процессы обработки покупных изделий

Подразделению, отвечающему за снабжение, рекомендуется до размещения контрактов и закупок по контрактам проинформировать сборщика об области применения изделия и соответствующих требованиях к климатическим и механическим испытаниям. Сборщику рекомендуется передать эту информацию поставщикам, а также проинформировать их о планируемой технологии сборки и соответствующих температурно-временных циклах и методах очистки, которым будут подвергаться компоненты, включая доработку паяных соединений и любую последующую операцию, необходимую для монтажа на обеих сторонах платы.

5.2.2 Тип корпуса компонента

Сборщику рекомендуется убедиться, что покупные компоненты заказываются для поставки в корпусах, для которых была разработана конструкция платы (см. примеры на рисунках 6 и 7).

     
Рисунок 6 - Типовые конструкции корпусов пассивных и активных компонентов поверхностного монтажа

Рисунок 7 - Типовые конструкции корпусов полупроводниковых компонентов поверхностного монтажа

Кроме того, их упаковка, например, на лентах-бобинах, в тубусах, лотках или кассетах в случае рассыпных компонентов, должна быть удобна для работы автоматического сборочного оборудования, устанавливающего компоненты с монтажом в отверстия, или автомата для установки компонентов поверхностного монтажа.

5.2.3 Транспортная упаковка компонентов

Для обеспечения наилучшего сохранения паяемости рекомендуется, чтобы транспортная упаковка паяемых компонентов сохраняла низкую относительную влажность и защищала их от атмосферных загрязнений во время транспортировки и любого временного хранения, например, на складах поставщика. Везде, где практически осуществимо, рекомендуется избегать контакта между материалами выводов или поверхностями выводов и мягкими пластиковыми материалами, такими как полиэтилен, липкая лента. Также не рекомендуется проводить транспортировку и хранение негерметично упакованных бобин, тубусов или кассет в коробках из гигроскопичных материалов, таких как картон.

В частности, не рекомендуется, чтобы упаковка для керамических конденсаторов и небольших компонентов допускала соударения незакрепленных компонентов между собой и их механические повреждения.

5.2.4 Дата изготовления и толщина покрытия припоем

Когда необходимо, сборщику рекомендуется выяснять дату изготовления компонентов, гарантируемую минимальную толщину паяемого покрытия и метод его нанесения. Данная информация поможет при определении их годности для получения высокого выхода годных изделий после пайки.

Рекомендуемая минимальная толщина покрытия припоем на любом выводе равна 6 мкм для компонентов, которые используются в течение 12 месяцев после изготовления, и 8 мкм - при более продолжительном периоде хранения. Для покрытий без припоя может потребоваться другая минимальная толщина.