ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

     6.2 Сохранение паяемости

Изготовитель должен обеспечить способность к пайке выводов, проводников, контактов и печатных плат, которые удовлетворяют требования 6.1, до начала ручной и/или машинной операций пайки. Изготовитель должен установить процедуры для сведения к минимуму ухудшения паяемости.

6.2.1 Предобработка

Выводы компонентов, элементы присоединений и контакты могут предварительно обрабатываться (например, погружением в горячий припой) для обеспечения сохранения паяемости.

6.2.2 Охрупчивание паяных соединений золотом

Для минимизации влияния охрупчивания припоя от золоченых элементов конструкции (например, выводов компонентов, контактных площадок печатных плат) общее количество золота в любом паяном соединении не должно превышать 1,4% от объема припоя (т.е. 3% по массе).

6.2.2.1 Золото на выводах компонентов и выходных контактах

Изготовитель должен удостовериться, согласно требованиям готовности к пайке, в следующем:

a) все позолоченные выводы и контакты либо предварительно облужены, либо золото удалено иным способом с поверхностей, предназначенных для пайки;

b) количество растворенного в припое золота не превысит пределов, заданных в 6.2.2.

6.2.2.2 Лужение выводов и контактов

Лужение выводов и контактов не должно неблагоприятно воздействовать на компоненты. Для эффективного удаления золота рекомендуется применять процесс двойного лужения или лужения в динамической волне припоя.

Для компонентов, монтируемых в сквозные отверстия, процесс удаления золота допускается исключить путем применения пайки погружением, пайки волной или пайки протягиванием при условии, что:

a) имеется достаточная толщина слоя золота, которая удовлетворяет требования к паяемости, см. 6.1;

b) имеются достаточные время, температура и объем припоя во время процесса пайки, обеспечивая их соответствие требованиям 6.2.2.

Примечание - Для непозолоченных контактных площадок печатных плат охрупчивания золотом обычно не происходит, если толщина его слоя на выводах, монтируемых в сквозных отверстиях, равна или меньше 2,5 мкм, а температура ванны с припоем превышает 240 °С.

6.2.2.3 Золото на контактных площадках печатных плат

Количество золота, осажденного на любой контактной площадке печатной платы, предназначенной для пайки компонентов или контактов, не должно превышать пределов, заданных в 6.2.2.

Примечание - Для соответствия пределам 6.2.2 рекомендуется, чтобы толщина слоя иммерсионного осажденного золота не превышала 0,15 мкм.

6.2.3 Лужение элементов с плохой (недостаточной) паяемостью

Перед пайкой выводы компонентов, контакты и печатные платы, не соответствующие назначенным требованиям к паяемости, должны дорабатываться лужением путем погружения в горячий припой или другими подходящими методами. Доработанные компоненты должны соответствовать требованиям 6.1, за исключением старения в парах воды. Припой на облуженных участках проводов не должен скрывать жилу(ы) провода. Затекание припоя под изоляцию провода должно быть минимальным. При необходимости во время операции лужения на выводы теплочувствительных компонентов должны накладываться теплоотводы.