3.1 пайка: Процесс соединения деталей, при котором используют дополнительный расплавленный материал (припой) с температурой ликвидус ниже чем температура солидус основного(ых) материала(ов), который смачивает поверхности нагретого(ых) основного(ых) материала(ов) и заполняет узкий зазор между соединяемыми деталями.
Примечания
1 Этот процесс в основном относится к металлам, но может также относиться к неметаллическим материалам. Химический состав припоя всегда отличается от состава соединяемых деталей.
2 Если процесс осуществляется без капиллярного эффекта, то он часто описывается как пайкосварка.
3.1.1 низкотемпературная пайка: Процесс соединения с применением припоя с температурой ликвидус не выше 450°С.
3.1.2 высокотемпературная пайка: Процесс соединения с применением припоя с температурой ликвидус свыше 450°С.
3.1.3 покрытие: Нанесение слоя или слоев материала на поверхность с целью получения желаемых свойств и/или размеров.
3.1.4 Растекание припоя и заполнение зазора
3.1.4.1 смачивание: Растекание и адгезия тонкого непрерывного слоя расплавленного припоя по поверхности соединяемых деталей.
3.1.4.2 отсутствие смачивания: Отделение твердого припоя, который, хотя и растекался по поверхности соединяемых деталей, но не образовывал связь с ним из-за, например, недостаточной очистки или флюсования.
3.1.4.3 путь потока припоя: Путь, по которому расплавленный припой течет в соединении.
3.1.4.4 капиллярное давление: Поверхностное натяжение, которое перемещает расплавленный припой в зазор между соединяемыми деталями с учетом гравитации.
3.1.4.5 процесс образования связи: Процесс, при котором в результате металлургического взаимодействия создается связь между жидкой фазой припоя и твердым основным металлом.
3.2 Материалы для пайки
3.2.1 припой: Добавляемый металл для получения паяных соединений, который может быть в виде проволоки, вставок, порошка, паст и др.
3.2.2 флюс: Неметаллический материал, который в расплавленном состоянии способствует смачиванию, удаляя оксиды или другие вредные пленки с соединяемых поверхностей, и предотвращает их повторное образование в процессе соединения.
3.2.3 связующее вещество: Вещество, с помощью которого припои и/или флюсы связываются в виде порошков или паст для последующего применения при изготовлении соединения или могут формоваться в виде присадки.
3.2.4 ограничительное покрытие при пайке: Вещество, используемое для предотвращения нежелательного растекания расплавленного припоя.
3.2.5 основной материал: Паяемый материал.
3.2.6 защитная газовая среда при пайке: Газовая среда или вакуум, применяемые для удаления оксидов и других вредных пленок на соединяемых поверхностях или для предотвращения повторного образования таких пленок на предварительно очищенных поверхностях.
3.2.6.1 активная газовая среда: Газ, уменьшающий количество оксидов благодаря его большому сродству с кислородом.
3.2.6.2 нейтральная газовая среда: Газ, препятствующий образованию оксидов во время пайки.
3.2.6.3 вакуум: Среда, в которой давление значительно ниже атмосферного, вследствие чего уменьшается образование оксидов до уровня, приемлемого для удовлетворительной пайки, благодаря низкому парциальному давлению окислителя.
Примечание - Подготовительная очистка смачиваемых поверхностей чрезвычайно важна, так как в вакууме может удалиться очень ограниченное количество оксидов.
3.3 Условия процесса
3.3.1 Характеристические температуры
3.3.1.1 температурный диапазон плавления припоя: Температурный диапазон от начала плавления (температуры солидус) до температуры конца плавления (температуры ликвидус).
Примечание - Для некоторых припоев более характерна точка плавления, чем диапазон плавления.