В настоящем стандарте применяют термины по МЭК 60127-1, а также следующие термины с соответствующими определениями:
3.1 плавкая вставка для объемного монтажа: УМПВ, предназначенная для пайки выводов, вставленных непосредственно в соответствующие отверстия схемы печатной платы.
3.2 плавкая вставка для поверхностного монтажа: УМПВ, предназначенная для непосредственного присоединения припоем или другими способами к поверхности подложки без вставления ее выводов в соответствующие отверстия или гнезда.
3.3 контактная площадка: Часть рисунка межсоединений, используемая обычно не только для присоединения или прикрепления компонентов (см. МЭК 60194).
Примечание - Другие определения, которые могут применяться к плавким вставкам для поверхностного монтажа, можно найти в [1] и [2].