ПНАЭ Г-7-015-89 Унифицированные методики контроля основных материалов (полуфабрикатов), сварных соединений и наплавки оборудования и трубопроводов АЭУ. Магнитопорошковый контроль

4. ПРОВЕДЕНИЕ КОНТРОЛЯ

4.1. Перед проведением магнитопорошкового контроля необходимо:

- подготовить поверхность и оценить ее пригодность к контролю;

- проверить работоспособность дефектоскопа;

- проверить качество дефектоскопических материалов.

4.1.1. Поверхность, подлежащая контролю, должна быть очищена от шлака, окалины и других загрязнений, мешающих проведению магнитопорошкового контроля. При этом ширина контролируемой зоны сварных соединений принимается согласно нормативно-техническому документу ПНАЭ Г-7-010-89.

4.1.2. Выявленные при визуальном осмотре дефекты должны быть устранены до проведения магнитопорошкового контроля. Шероховатость контролируемой поверхности должна соответствовать значениям, указанным в табл.1.

4.1.3. Подготовка поверхности и устранение дефектов по пп.4.1.1 и 4.1.2 в обязанности дефектоскопистов не входит.

4.1.4. Магнитопорошковый контроль допускается проводить на объектах после нанесения немагнитного покрытия (например, оксидирования, цинкования, хромирования, кадмирования, окраски), если толщина покрытия не превышает 20 мкм.

4.1.5. Поверхность, подлежащая контролю и имеющая следы масла или жирсодержащих суспензий, обезжиривается, если контроль проводится с использованием водной магнитной суспензии, и дополнительно просушивается, если контроль проводится сухим способом. При необходимости (например, для объекта контроля с темной поверхностью) наносится контрастное покрытие толщиной до 20 мкм.

4.1.6. Проверка работоспособности дефектоскопов и качества дефектоскопических материалов осуществляется перед началом смены с помощью измерителей напряженности поля и (или) тока, контрольных образцов и приборов для измерения концентрации суспензии в соответствии с п.3.8.

4.2. При проведении магнитопорошкового контроля выполняются следующие операции:

- выбор способа и режима контроля;

- намагничивание объекта контроля;

- нанесение магнитного индикатора;

- оценка результатов контроля;

- отметка дефектного места;

- размагничивание объекта контроля (при необходимости).

4.3. Выбор способа и режима контроля.