Для оценки малых компонентов, за исключением оборудования [nL] и [Ex nL], применяют требования 5.5 и 5.6 МЭК 60079-0. К тонким проволокам и печатным проводникам допускается также применять требования температурной релаксации МЭК 60079-11, которые могут быть использованы в качестве дополнения к настоящему стандарту.