Санитарные правила для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

3. Технологические процессы и оборудование

3.1. Требования к технологическим процессам и оборудованию должны осуществляться в соответствии с Санитарными правилами организации технологических процессов и гигиеническими требованиями к производственному оборудованию N 1042-73*, а также отраслевыми технологическими регламентами.

_______________

* На территории Российской Федерации действуют СП 2.2.2.1327-03. - Примечание изготовителя базы данных.

3.2. При процессах, связанных с применением токсических химических соединений (фотолитография, диффузия примесей, травление, эпитаксиальное наращивание, напыление пленок, химическое обезжиривание пластин и др.), оборудование должно проектироваться в герметичном исполнении или размещаться в вытяжных шкафах (боксах, скафандрах), полностью исключающих поступление вредных веществ в воздух рабочей зоны.

3.3. При технологических операциях загрузки и выгрузки из диффузных печей кассет с пластинами, при разгрузке и чистке установок вакуумного напыления должны быть предусмотрены меры, исключающие контакт кожных покровов и спецодежды рабочих с токсичными химическими соединениями.

3.4. При процессах нанесения и снятия фоторезиста необходимо соблюдать условия, препятствующие загрязнению им рабочего объема пылезащитных камер, поверхностей оборудования и пространства под оборудованием.

3.5. При загрузке и выгрузке изделий из печей диффузии и окисления необходимо предусматривать экранирование лица и рук оператора диффузионных процессов от инфракрасного излучения.

3.6. При технологических операциях, связанных с высокой нагрузкой на кисти рук и постоянным зрительным напряжением (совмещение и экспонирование фотошаблонов и пластин, скрайбирование пластин, сортировка кристаллов, термокомпрессия и др.), следует предусматривать комплексную механизацию и автоматизацию названных процессов.

3.7. В случае использования для операции скрайбирования пластин и выжигания резиста оптических квантовых генераторов к организации рабочих мест и технологических процессов следует предъявлять требования в соответствии с Санитарными нормами и правилами устройства и эксплуатации лазеров (2392-81).

3.8. Контроль за наличием в местах возможного скопления и утечки высокотоксичных смесей и газов, а также контроль предельно допустимых концентраций вредных паров и газов, относящихся по степени опасности воздействия к I, II и III классам, следует осуществлять при помощи автоматических газоанализаторов со световой и звуковой сигнализацией.

3.9. Транспортировка на рабочие места изделий, кислот, щелочей и других химических веществ должна осуществляться способами, исключающими опасность травматизма, физического перенапряжения, возможности интоксикации, загрязнения помещения.

3.9.1. Утилизация токсичных, легковоспламеняющихся химических веществ и продуктов их переработки должна осуществляться путем централизованного сбора отходов, их регистрации и уничтожения.

3.10. Организация рабочих мест, связанных с выполнением зрительно-напряженных операций, должна отвечать эргономическим требованиям и обеспечивать оптимальные для данного вида трудовой деятельности положение тела и рабочую позу с учетом антропометрических показателей, удобство обзора и управления оборудованием, безопасность выполнения операций.

3.11. В конструкции стола необходимо предусматривать достаточную для размещения предметов труда площадь столешницы, окрашенной в светлые тона, а также подлокотники для удобного расположения рук и подставку для ног.

3.12. Рабочие столы, предназначенные для выполнения трудовых операций, должны иметь ограждения по торцам и заднему фронту для частичной изоляции работающего от внешних помех.

3.13. Ограждения должны иметь светлую окраску с коэффициентом отражения светового потока не менее 0,6. Высота ограждения по фронту должны составлять 650 мм, по торцам у края столешницы - 400 мм.