Санитарные правила для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

2. Производственные здания и помещения

2.1. Производственные здания и помещения должны соответствовать действующим санитарным нормам, требованиям СНиП по проектированию производственных зданий промышленных предприятий и нормам технологического проектирования, действующим в отрасли.

Проектирование технологии и оборудования для производства ПП и ИМС должно производиться с учетом оптимального количественного значения показателей надежности по технике безопасности и производственной санитарии.

2.2. Объемно-планировочные и конструктивные решения производственных помещений ПП и ИМС должны обеспечивать возможность организации поточности технологического процесса, механизации работ, мер по предупреждению распространения вредностей из одного помещения в другое.

2.3. Производственные помещения участков приготовления химических реактивов, очистки технологической оснастки и узлов оборудования от химических загрязнений, фотолитографии, технохимии, диффузии и окисления, вакуумного напыления, сборки ПП и ИМС, испытания приборов должны быть изолированы друг от друга.

2.4. Производственные участки, где применяются высокотоксичные химические вещества, необходимо размещать в изолированных помещениях с газонепроницаемыми противопожарными перегородками; размещение производственных участков в подвалах совместно с производствами и складами категории А, Б и Е, а также в соседних с ними помещениях не допускается.

2.5. Все производственные помещения должны иметь гладкие бесшовные влагостойкие покрытия стен и полов, а также гладкие покрытия дверей и оконных переплетов, допускающие их влажную уборку.

2.6. Внутренняя отделка производственных помещений должна выполняться из материалов, не сорбирующих пыль и пары летучих химических веществ.

2.6.1. Устройство полов помещений должно предохранять от возможного возникновения электростатических зарядов, превышающих допустимые нормы.

2.6.2. В целях устранения причин возникновения статического электричества следует использовать материалы для покрытия, одежды, инструментов, обладающие достаточно большой проводимостью для снижения накапливающегося потенциала статического электричества до величин ниже допустимого уровня.

2.7. Покрытие пола на участках, где возможен пролив растворов органических кислот, щелочей и органических растворителей (процессы приготовления реактивов, травления пластин, нанесения и удаления фоторезиста, обезжиривания пластин, химической обработки технологической оснастки), должно быть устойчивым к воздействию агрессивных жидкостей и легко очищаться от них.

2.8. В производственных помещениях I-III классов чистоты запрещается открытая прокладка коммуникаций (воздуховодов, трубопроводов, кабелей и др.).

2.9. При проектировании производственных помещений, требующих повышенной чистоты воздуха, предпочтение следует отдавать "гермозонам" с размещением в них пылезащитного оборудования типа "Лада" перед помещениями с многократной фильтрацией приточного воздуха - "чистыми комнатами".

2.10. Водоснабжение и канализацию зданий следует осуществлять в соответствии с требованиями главы СНиП по проектированию водопровода и канализации зданий и требованиями санитарных норм проектирования промышленных предприятий.

2.11. В производственной зоне должны быть предусмотрены площадки для сбора и временного хранения твердых и концентрированных жидких промышленных отходов.