1.1. Образец, предназначенный для испытания, представляет собой склеенные мягкую и жесткую подложки.
Мягкая подложка - гибкие пленочные материалы с модулем упругости от 10 до 10 МПа и толщиной от 10 до 1000 мкм: поливинилхлорид (пластифицированный, непластифицированный, армированный тканью), полиэтилен, армированный полиэтилен, полипропилен, полиэтилентерефталат, полиуретан, целлофан, фторопласт, бумага, фольга (алюминиевая, медная) и др.
Модуль упругости определяют по ГОСТ 9550.
Жесткая подложка - жесткие листовые и плоские металлические и неметаллические материалы толщиной от 1,5 до 10,0 мм: сталь, алюминий, медь, латунь, титан, молибден и другие металлы, дерево, керамика, графит, пластмассы, бетонные плиты, фанера, картон и др.
Предпочтительная толщина жесткой подложки из стали, алюминия, латуни, меди, титана, молибдена и других металлов - 1,5-3,0 мм, из дерева, пластмассы - 1,5-10 мм, керамики, графита, фанеры - 3-10 мм, картона - 1,5-3,0 мм. В качестве жесткой подложки используют также бетонные плиты толщиной 8-10 мм.
Заготовки мягких и жестких подложек вырубают или вырезают из материалов, отвечающих требованиям, указанным в нормативно-технической документации на них.
Полимерный клей должен отвечать требованиям, указанным в нормативно-технической документации на него.
1.2. Общий вид и размеры подложек и образца для испытания приведены в приложении 1.
1.3. Подложки должны иметь гладкую ровную поверхность без вмятин, сколов, трещин и видимых дефектов. Кромки мягкой подложки должны быть ровными, без повреждения.
1.4. На подготовленные поверхности подложек наносят полимерный клей. Подготовку поверхности склеивания, количество полимерного клея, наносимого на поверхности подложек, продолжительность их хранения, способ нанесения, условия сушки подложек устанавливают в нормативно-технической документации на полимерный клей.
1.5. Для формирования клеевого шва, обеспечения его равномерности по толщине по всей длине склеиваемой поверхности, а также устранения непроклеев склеенный образец пропускают через прорезь специального приспособления (приложение 2).
В зависимости от толщины склеиваемых материалов и клеевого шва в приспособлении изменяют расстояние между подпружиненными валиками таким образом, чтобы в результате прохода образца через зону формирования в клеевом шве не создавалось дополнительное напряжение вследствие взаимного сдвига склеиваемых подложек.
Допускаемое давление при формировании клеевого шва - от 0,7 до 1,0 МПа или указано в нормативно-технической документации на полимерный клей.