ГОСТ 23752.1-92 (МЭК 326-2-90) Платы печатные. Методы испытаний (с Поправкой)

Номер пункта

Наименование испытания

Пункты настоящего стандарта

Общий осмотр

Визуальный осмотр

1А

Метод 3 увеличения

5.1.1

1В

Метод 10 увеличения

5.1.2

1С

Метод 50 увеличения

5.1.3

Проверка размеров

2А

Оптический метод

5.2.2

Электрические испытания

Сопротивление

6.1

3А

Сопротивление проводников

6.1.1

3В

Сопротивление межслойного соединения

6.1.2

3С

Изменение сопротивления сквозных металлизированных отверстий, смена температур

6.1.3

Электрическая целостность

4А

Короткое замыкание

6.2.1

4В

Целостность цепи

6.2

Испытание током

5А

Испытание током на сквозных металлизированных отверстиях

6.3.1

5В

Испытание током на проводниках

6.3.2

Сопротивление изоляции

6А

Сопротивление изоляции на наружных слоях

6.4.1

6Б

Сопротивление изоляции на внутренних слоях

6.4.2

6С

Сопротивление изоляции между слоями

6.4.3

Электрическая прочность

7А

Электрическая прочность наружных слоев

6.5.1

7Б

Электрическая прочность между слоями

6.5.2

8А

Уход частоты

6.6

9А

Полное входное сопротивление (импеданс) схемы

6.7

Механические испытания

Прочность на отслаивание

7.1

10А

Прочность на отслаивание в нормальных атмосферных условиях

7.1.1

10В

Прочность на отслаивание при повышенной температуре

7.1.2

10С

Прочность на отслаивание в нормальных атмосферных условиях, гибкие печатные платы

7.1.3

Прочность на отрыв

7.2

11А

Прочность на отрыв контактных площадок неметаллизированных отверстий

7.2.1

11В

Прочность на вырыв покрытий металлизированных отверстий без контактных площадок

7.2.2

12А

Плоскостность

7.3

21А

Усталость от изгиба (гибкие печатные платы)

7.4

Другие испытания

Испытание металлического покрытия

8.1

13A

Адгезия металлического покрытия, метод липкой ленты

8.1.1

13В

Адгезия металлического покрытия, метод полировки

8.1.2

13С

Пористость, выдержка в газе

8.1.3

13Д

Пористость, электрографические испытания, золото по меди

8.1.4

13Е

Пористость, электрографические испытания, золото по никелю

8.1.5

13F

Толщина гальванического покрытия

8.1.6

14А

Паяемость

8.2

Расслоение и микрошлиф

8.3

15А

Расслоение, тепловой удар

8.3.1

15В

Микрошлиф

8.3.2

Воспламеняемость

8.4

16А

Жесткие печатные платы с удаленным металлом

8.4.1

16В

Метод раскаленной проволоки, жесткие печатные платы

8.4.2

16С

Использование игольчатой горелки, жесткие печатные платы

8.4.3

17А

Стойкость к воздействию растворителей и флюсов

8.5

Кондиционирование в условиях окружающей среды

Предварительное кондиционирование

9.1

18А

Предварительное кондиционирование в нормальных условиях

9.1.1

18В

Предварительное кондиционирование при температуре 125 °С

9.1.2

Термоудар

9.2

19А

Термоудар при погружении в ванну с маслом

9.2.1

19В

Термоудар при погружении в флюидизированную песочную баню

9.2.2

19С

Термоудар при плавлении образца в ванне с припоем

9.2.3

19Д

Термоудар при пайке паяльником

9.2.4

19Е

Термоудар при пайке погружением

9.2.5

19F

Термоудар при плавлении образца в ванне с припоем при температуре 280 °С

9.2.6

Кондиционирование в климатических условиях

20А

Ускоренное старение, пар/кислород

9.4