ГОСТ 18725-83 (СТ СЭВ 299-76) Микросхемы интегральные. Общие технические условия (с Изменениями N 1, 2, 3, 4)

2. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА И ПРАВИЛА ПРИЕМКИ

2.1. Требования к обеспечению и контролю качества в процессе производства

2.1.1. Общие требования

2.1.1.1. На предприятии-изготовителе должны действовать документы, устанавливающие:

а) порядок обучения и аттестации производственного персонала, участвующего в изготовлении и контроле качества микросхем по всему технологическому процессу;

б) порядок проверки производственного оборудования, периодичность проверки и, в необходимых случаях, методы его проверки;

в) порядок проверки выполнения требований, предъявляемых к производственным помещениям и рабочим местам (запыленность, влажность, температура, агрессивные среды);

г) порядок проверки технологического процесса;

д) порядок учета, хранения, обращения конструкторской и технологической документации;

е) порядок и методы входного контроля поступающих материалов, полуфабрикатов, комплектующих изделий;

ж) порядок проведения анализа дефектных микросхем и осуществления мероприятий по устранению причин их появления;

з) порядок организации анализа и учета технологических потерь в производстве;

и) порядок анализа рекламаций и согласования мероприятий, внедряемых в производство по результатам анализа.

2.1.1.2. Конструкторская и технологическая документация, по которой изготовляют микросхемы, а также все изменения этой документации должны оформляться в соответствии с действующими системами конструкторской и технологической документации.

2.1.1.3. На предприятии-изготовителе на этапах разработки, освоения и производства микросхем должны действовать программы обеспечения качества.

2.1.1.4. Изготовление микросхем на предприятии следует проводить по аттестованной технологии в соответствии с нормативно-технической документацией.

2.1.1.3, 2.1.1.4. (Введены дополнительно, Изм. N 1).

2.1.1.5. В конструкторской (технологической) документации, при необходимости, должна быть приведена фотография сборки микросхемы до герметизации. На фотографии должна быть указана кратность увеличения. Размер фотографии должен быть не менее 18х24 см. При необходимости фотография может быть цветной.

2.1.1.6. При производстве микросхем, поставляемых по настоящему стандарту, не допускается исправлять царапины и разомкнутые металлизированные дорожки привариванием проволоки или ленты. На контактных площадках кристалла допускается проводить повторную сварку на свободную от первой сварки часть контактной площадки, при этом сварное соединение по усилию отрыва должно отвечать требованиям нормативно-технической документации, утвержденной в установленном порядке. Допускается не более 10% повторных соединений от числа выводов микросхем с округлением до ближайшего целого числа.

Примечания:

1. Для гибридных микросхем 3-й и более высокой степеней интеграции допускается при сборке микросхем однократная замена дефектных компонентов. Методика замены и число заменяемых компонентов должны быть указаны в технологической документации.

2. При сборке гибридных микросхем 1 и 2-й степеней интеграции допускается по согласованию с отделом технического контроля и Госприемкой (при ее наличии) однократная замена не более двух активных элементов, что указывают в технологической документации (далее - ТД).

2.1.1.5., 2.1.1.6. (Измененная редакция, Изм. N 3).

2.1.1.7. К выполнению наиболее ответственных технологических и контрольных операций (присоединение выводов, герметизация, визуальный контроль и др.), перечень которых устанавливают в технологической документации, должны допускаться только аттестованные рабочие и контролеры, имеющие соответствующий квалификационный разряд.

2.1.1.8. Меры защиты от воздействия статического электричества должны соответствовать требованиям нормативно-технической документации.

2.1.1.9. Обобщенные данные по проценту выхода годных микросхем, среднему значению контролируемых параметров микросхем и основным видам дефектов предприятие-изготовитель представляет головным организациям министерств-потребителей по их запросам.

2.1.1.7-2.1.1.9. (Введены дополнительно, Изм. N 1).

2.1.2. Требования к изготовлению микросхем

2.1.2.1. Изготовление микросхем всех типов, входящих в одну серию и выпускаемых на различных предприятиях-изготовителях, должно производиться по единой конструкторской документации, а также по единой технологической документации на основные технологические процессы.