ГОСТ 18725-83
(СТ СЭВ 299-76)

Группа Э20

     

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

Общие технические условия

Integrated circuits. General specifications

ОКП 63 3000

 Срок действия с 01.01.85
                      до 01.01.95*
______________________________
* Ограничение срока действия снято по протоколу N 4-93
 Межгосударственного Совета по стандартизации,
 метрологии и сертификации (ИУС N 4, 1994 год). -
Примечание изготовителя базы данных.

     

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. Утвержден и введен в действие Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 5.10.83 N 4767

2. Срок проверки 1994 г. Периодичность проверки - 5 лет

3. Стандарт полностью соответствует СТ СЭВ 299-76

4. Взамен 18725-73*

________________

* Вероятно, ошибка оригинала. Следует читать: ГОСТ 18725-73. - Примечание изготовителя базы данных.

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

6. Переиздание (август 1991 г.) с Изменениями N 1, 2, 3, 4, утвержденными в марте 1986 г., январе 1987 г., августе 1988 г., апреле 1990 г. (ИУС 6-86, 4-87, 12-88, 9-90)

7. Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 07.06.89 N 1468

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы производственно-технического назначения и народного потребления (далее микросхемы), изготовляемые для народного хозяйства и экспорта, используемые в электронной аппаратуре в качестве элементов монтажа.

Микросхемы изготовляют в климатических исполнениях УХЛ категорий 1; 1.1; 2; 2.1; 3; 3.1; 4.2; 5.1 и В категорий 1; 1.1; 2; 2.1; 3.1; 4; 4.2; 5; 5.1 по ГОСТ 15150-69.

Стандарт не распространяется на бескорпусные микросхемы.

Микросхемы, изготовляемые для экспорта, должны соответствовать требованиям настоящего стандарта и ГОСТ 23135-78.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 3).

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Микросхемы должны изготовляться в соответствии с требованиями настоящего стандарта и стандартов или технических условий на микросхемы конкретных типов по рабочим чертежам и технической документации, утвержденной в установленном порядке.

1.2. Требования к конструкции.

1.2.1. Габаритные и присоединительные размеры микросхем должны соответствовать ГОСТ 17467-88.

Общий вид и установочные размеры должны соответствовать чертежам, приведенным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

Микросхемы, предназначенные для автоматизированной сборки (монтажа) аппаратуры, должны соответствовать нормативно-технической документации, утвержденной в установленном порядке.

Для микросхем, предназначенных для автоматизированной сборки (монтажа) аппаратуры, в стандартах или технических условиях (далее ТУ) на микросхемы конкретных типов должен быть указан номер конструктивно-технологической группы и конструктивное исполнение по нормативно-технической документации, утвержденной в установленном порядке.

Покрытия выводов, предназначенных для пайки, не должны иметь просветов, через которые просматривается основной металл, коррозионных поражений, пузырей, отслаивания и шелушения. Допускается отсутствие покрытия на торцах выводов.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 3).

1.2.2. Внешний вид микросхем должен соответствовать образцам внешнего вида и их описаниям, утвержденным в установленном порядке.

Описания должны прилагаться к стандартам или техническим условиям на микросхемы конкретных типов и высылаться потребителю.

1.2.3. Масса микросхем не должна превышать значений, установленных в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

1.2.4. Микросхемы должны быть герметичными.

Показатель герметичности микросхем, имеющих внутренние объемы, по скорости утечки газа не должен быть более:

5·10 Па·см/с (5·10 л·мкм рт.ст./с) - для микросхем внутренним объемом до 1 см;

5·10 Па·см/с (5·10 л·мкм рт.ст./с) - для микросхем внутренним объемом более 1 см.

Конкретные значения показателя герметичности указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

1.2.5. Выводы микросхем должны выдерживать без механических повреждений воздействие следующих механических факторов:

растягивающей силы, направленной вдоль оси вывода. Значение растягивающей силы - по ГОСТ 25467-82;

изгибающей силы - для гибких лепестковых, ленточных и проволочных выводов. Минимальное расстояние места изгиба вывода от корпуса указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

1.2.4, 1.2.5. (Измененная редакция, Изм. N 3).

1.2.6. Выводы микросхем должны обеспечивать способность их пайки при температуре (235±5) °С, (270±10) °С или (350±10) °С.

Микросхемы должны выдерживать воздействие тепла, возникающего при температуре пайки (260±5) °С или (350±10) °C. Конкретное значение температуры пайки, расстояние до корпуса и продолжительность пайки указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

Выводы микросхем, подлежащие электрическому соединению пайкой, должны сохранять способность к пайке не менее 12 мес без дополнительной обработки.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 3).

1.2.7. Наружные металлические поверхности микросхем должны быть коррозионностойкими в условиях хранения и эксплуатации, установленных настоящим стандартом и стандартами или техническими условиями на микросхемы конкретных типов.

1.2.8. Стекло (керамика) и спаи стекла (керамики) с металлом должны быть механически прочными и термически стойкими.

1.2.9. Наружные неметаллические покрытия и маркировка должны быть устойчивы к воздействию спиртобензиновой смеси.

1.2.10. Обозначение выводов должно соответствовать электрической схеме, приведенной в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

1.2.11. Микросхемы должны быть трудногорючими. Микросхемы не должны самовоспламеняться и воспламенять окружающие их элементы при воздействии аварийных электрических перегрузок. Аварийный электрический режим указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

(Измененная редакция, Изм. N 3).

1.3. Требования к электрическим параметрам и режимам

1.3.1. Электрические параметры микросхем устанавливают в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

Микросхемы третьей и более высоких степеней интеграции должны выполнять свои функции в соответствии с таблицами истинности (таблицами состояний и (или) системой команд или микрокоманд, диаграммой состояний и т.п.), приведенными в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1.3.2. Электрические параметры микросхем в течение наработки при условии их эксплуатации в режимах и условиях, указанных в настоящем стандарте и в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов, должны соответствовать нормам, установленным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

1.3.3. Электрические параметры микросхем в течение срока сохраняемости при хранении их в условиях, указанных в настоящем стандарте и в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов, должны соответствовать нормам, установленным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

1.3.4. Значения предельно допустимых электрических режимов* эксплуатации микросхем в диапазоне температур должны соответствовать нормам, установленным в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

________________

* Предельно допустимый электрический режим эксплуатации - режим применения, в пределах которого изготовитель обеспечивает работоспособность микросхемы в условиях эксплуатации в течение наработки, установленной в ТЗ или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1.3.5. Номинальные значения питающих напряжений микросхем и отклонения от номинальных значений должны выбираться из ряда по ГОСТ 17230-71. Конкретные значения должны быть указаны в стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных типов.

1.4. Микросхемы должны быть механически прочными и сохранять свои параметры в процессе и после воздействия на них механических нагрузок в соответствии с табл.1.

Таблица 1