Применение в качестве национального стандарта РФ прекращено

ГОСТ 17467-88 (СТ СЭВ 5761-86) Микросхемы интегральные. Основные размеры

     
     ГОСТ 17467-88
(СТ СЭВ 5761-86)

Группа Э02

     

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

Основные размеры

Integrated miorocircuits. Basic dimensions



ОКП 63 0000

Дата введения 1990-01-01

     

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 22.12.88 N 4400

2. Стандарт полностью соответствует Публикациям МЭК 191-2, МЭК 191-3 и СТ СЭВ 5761-86

3. Взамен ГОСТ 17467-79, ОСТ 11 073.924-81, РД 11 0422-87

4. Срок первой проверки 1993 г.; периодичность проверки 5 лет

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

Обозначение НТД, на который дана ссылка

Номер пункта

ГОСТ 17021-88

Вводная часть



Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединительные размеры.

Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона.

Термины и определения соответствуют ГОСТ 17021-88 и приложению 1.

1. Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать указанным на черт.1-26 и в табл.1-45.

Размеры микросхем приведены с учетом покрытий.

Буквенные обозначения размеров приведены в приложении 1.

2. Размеры микросхем приведены без учета крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.

Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы в корпусах конкретных типов.

3. По форме проекции тела корпуса интегральной микросхемы на плоскость основания и расположению выводов корпуса подразделяют на типы и подтипы, указанные в приложении 2.

4. Указания о нанесении размеров в габаритных чертежах на конкретные конструкции микросхем приведены в приложении 3.

5. При разработке микросхем, размеры которых отсутствуют в настоящем стандарте, необходимо руководствоваться формулами, приведенными в приложении 4.

6. В технически обоснованных случаях для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам для применения при автоматизированной сборке аппаратуры по согласованию с потребителем допускается увеличение размеров и при соблюдении следующих условий: , , и т.д. при соответствующем увеличении габаритных размеров и .

7. Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен в таблицах для микросхем конкретного типа корпуса.