2.1. Технология
Необходимо указать технологию изготовления, например полупроводниковая монолитная интегральная схема, тонкопленочная интегральная схема, гибридная интегральная схема, микроблок и т.д.
2.2. Сведения о габаритном чертеже и герметизации
2.2.1. Обозначение МЭК и (или) национальное обозначение габаритного чертежа.
2.2.2. Способ герметизации.
2.2.3. Маркировка.
Должен быть приведен чертеж корпуса с маркировкой.
2.3. Блок-схема и соединение выводов
На одном и том же чертеже должна быть представлена блок-схема и показаны соединения выводов. Если корпус содержит металлические части, должны быть указаны все соединения внешних выводов с этими частями. Необходимо указать также соединение всех внешних электрических элементов, связанных со схемой (см. п.5).
В качестве дополнительной информации может быть представлена полная электрическая схема с указанием важнейших паразитных элементов. Приводить значения параметров элементов схемы не обязательно.