Статус документа
Статус документа


ГОСТ 27591-88
(СТ СЭВ 5875-87)

Группа Е65

     

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

МОДУЛИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ СИЛОВЫЕ

Габаритные и присоединительные размеры

Power semiconductor modules.
Overall and mounting dimensions



ОКП 34 1600

Срок действия с 01.01.89
до 01.01.94*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 3-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
(ИУС 5/6, 1993 год). - Примечание "КОДЕКС".

     

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. ВНЕСЕН Министерством электротехнической промышленности СССР

2. Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 18.02.88 N 281 стандарт Совета Экономической Взаимопомощи СТ СЭВ 5875-87 "Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры" введен в действие непосредственно в качестве государственного стандарта СССР с 01.01.89.

3. Срок первой проверки - 1993 г.

4. Стандарт полностью соответствует международным стандартам МЭК 146 (1973), МЭК 191-2М (1983), МЭК 191-2 (1966).


Настоящий стандарт распространяется на силовые полупроводниковые модули (в дальнейшем - модули) на средние или действующие значения токов 10 А и более, предназначенные для использования в статических преобразователях электроэнергии, а также в других силовых установках постоянного и переменного тока, и устанавливает габаритные и присоединительные размеры и конструктивные исполнения модулей.

1. Габаритные и присоединительные размеры модулей должны соответствовать указанным на черт.1 и 2 и в табл.1 и 2.

1 - основные выводы тока; 2 - корпус модуля; 3 - основание

Черт.1

     

Таблица 1

     
мм

Основной габаритный размер

*

92х20х30

25±0,5

20

8,7

30

6,4+0,4

7

12

80±0,2

92±0,5

20±0,5

М5

11

94х30х41

41±1

94±0,5

30

________________

* Для крепления винтов М5 допускается размер - 5,5.

1 - основные выводы тока; 2 - корпус модуля; 3 - основание

Черт.2

     

Таблица 2


мм

Основной габаритный размер

94х46х41

15±0,5

25

11

41±1

6,4

9

13

80

94±0,6

46

М6

11



2. У модулей только с одним полупроводниковым прибором должны использоваться только два основных токовых вывода. Конфигурация выводов произвольная.

3. В модулях со вспомогательными управляющими выводами эти выводы должны располагаться внутри пространства, ограниченного заштрихованной на черт.1 и 2 областью длиной и высотой .

Форма и размеры этих выводов не оговариваются.

Рекомендуется использовать под разъемное соединение вспомогательных управляющих выводов лепестки шириной 2,8 мм и толщиной 0,5 мм.

4. Около каждого присоединительного отверстия диаметром в основании модуля должно быть свободное пространство для монтажа, определенное диаметром , образующим с отверстием концентрические окружности.



Текст документа сверен по:

официальное издание

М.: Издательство стандартов, 1988

Этот документ входит в профессиональные
справочные системы «Кодекс» и  «Техэксперт»