4.1. Основными этапами проведения капиллярного неразрушающего контроля являются:
подготовка объекта к контролю;
обработка объекта дефектоскопическими материалами;
проявление дефектов;
обнаружение дефектов и расшифровка результатов контроля;
окончательная очистка объекта.
4.2. Технологические режимы операций контроля (продолжительность, температуру, давление) устанавливают в зависимости от требуемого класса чувствительности, используемого набора дефектоскопических материалов, особенностей объекта контроля и типа искомых дефектов, условий контроля и используемой аппаратуры.
4.3. Подготовка объектов к контролю включает очистку контролируемой поверхности и полостей дефектов от всевозможных загрязнений, лакокрасочных покрытий, моющих составов и дефектоскопических материалов, оставшихся от предыдущего контроля, а также сушку контролируемой поверхности и полостей дефектов.
Способы очистки контролируемой поверхности приведены ниже:
механический - очистка струей абразивного материала (песком, дробью, косточковой крошкой) или механической обработкой поверхности;
паровой - очистка в парах органических растворителей;
растворяющий - очистка промывкой, протирка с применением воды, водных моющих растворов или легколетучих растворителей;
химический - очистка водными растворами химических реактивов;
электрохимический - очистка водными растворами химических реактивов с одновременным воздействием электрического тока;
ультразвуковой - очистка растворителями, водой или водными растворами химических соединений в ультразвуковом поле с использованием ультразвукового капиллярного эффекта;
анодно-ультразвуковой - очистка водными растворами химических реактивов с одновременным воздействием ультразвука и электрического тока;
тепловой - очистка прогревом при температуре, не вызывающей недопустимых изменений материала контролируемого объекта и окисления его поверхности;
сорбционный - очистка смесью сорбента и быстросохнущего органического растворителя, наносимой на очищаемую поверхность, выдерживаемой и удаляемой после высыхания.
Примечания:
1. Необходимые способы очистки, их сочетание и требуемую чистоту контролируемых поверхностей определяют в технической документации на контроль.
2. При заданном высоком классе чувствительности контроля предпочтительны не механические, а химические и электрохимические способы очистки, в том числе с воздействием на объект контроля ультразвука или электрического тока. Эффективность этих способов обусловлена оптимальным выбором очищающих составов, режимов очистки, сочетанием и последовательностью используемых способов очистки, включая сушку.
4.4. При подготовке объекта к контролю в необходимых случаях проводят работы по снятию или компенсации остаточных или рабочих напряжений в объекте, сжимающих полости искомых дефектов.
При поиске сквозных дефектов в стенках трубопроводных систем, баллонов, агрегатов и аналогичных полостных объектов, заполненных газом или жидкостью и находящихся под избыточным давлением, полости таких объектов освобождают от жидкости и доводят давление газа в них до атмосферного.
4.5. Обработка объекта дефектоскопическими материалами заключается в:
заполнении полостей дефектов индикаторным пенетрантом;
удалении избытка индикаторного пенетранта;
нанесении проявителя.
4.5.1. Способы заполнения дефектов индикаторным пенетрантом и их технологическая характеристика указаны ниже: