ГОСТ Р МЭК 62878-1-1-2019

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ОСНОВАНИЕ СО ВСТРОЕННЫМИ КОМПОНЕНТАМИ

Часть 1-1

Общие требования. Методы испытаний

Device embedded substrate. Part 1-1. Generic specification. Test methods

ОКС 31.180

        31.190

Дата введения 2020-06-01

Предисловие

1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования "Новая инженерная школа" (НОЧУ "НИШ") на основе собственного перевода на русский язык англоязычной версии стандарта, указанного в пункте 4 который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91.

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. N 795-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 62878-1-1-2015* "Основание со встроенными компонентами. Часть 1-1. Общие требования. Методы испытаний" (IEC 62878-1-1-2015 "Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods", IDT).

________________
     * Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. - Примечание изготовителя базы данных.

Международный стандарт разработан Техническим комитетом МЭК ТК 91 "Технология поверхностного монтажа".

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)

     1 Область применения

В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в МЭК 61189-3.

Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленными с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента.

Серия стандартов МЭК 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421.

     2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного стандарта. Для недатированных - последнее издание (включая все изменения).

IEC 60068-2-1, Environmental testing - Part 2-1: Tests - Test A: Cold (Экологические испытания. Часть 2-1. Испытания - Испытание A: Холод)

IEC 60068-2-2, Environmental testing - Part 2-2: Tests - Tests В: Dry heat (Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-2. Испытания. Испытания B: сухое тепло)

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (Проектирование, производство и сборка печатных плат: термины и определения)

IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) [Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)]

IEC TS 62878-2-4:2015, Device embedded substrate - Part 2-4 - Guidelines - Test element groups (TEG) [Подложка со встроенными компонентами. Часть 2-4. Руководство. Группы испытуемых компонентов (TEG)]

     3 Термины, определения и сокращения

     3.1 Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194.

     3.2 Сокращения

AABUS - по согласованию между пользователем и поставщиком;

AOI - автоматический оптический контроль;

CAD - система автоматизированного проектирования;

CAM - система автоматизированного производства;

LSI - большая интегральная схема (более 100 элементов);

TEG - группы испытуемых элементов.

     4 Методы испытаний

     4.1 Общие положения

Данный подраздел приводится только для руководства. Испытание следует проводить при нормальных климатических условиях (или указывается, какова нормальная среда):

     4.2 Визуальный осмотр и микрошлиф

4.2.1 Общие понятия

Визуальный контроль и микрошлиф многослойных печатных плат определены в 4.2.2 и 4.2.3.

4.2.2 Визуальный контроль

Визуальный контроль заключается в проверке внешнего вида, качества поверхности и рисунка образцов невооруженным глазом или с использованием увеличительного стекла в соответствии с конкретными требованиями. Результат испытания должен быть согласован между заказчиком и поставщиком (далее - AABUS).

4.2.3 Микрошлиф

Микрошлиф обеспечивает контроль состояния, внешнего вида и размеров в соответствии с конкретными требованиями к металлизированному сквозному отверстию, переходным отверстиям в наращиваемом слое, проводнику, межслойным расстояниям, расстоянию между проводниками и соединениями со встроенным компонентом. Образец монтируется в эпоксидной или полиэфирной смоле, подвергается поперечному разрезу и полируется для осмотра. Оценка результатов должна быть AABUS. Оборудование, материалы, образец и испытание определены в перечислениях a)-d).

a) Оборудование

Промышленный микроскоп, способный измерять толщину металлизации с точностью 0,001 мм.

b) Материал

Материалами, используемыми в этом испытании, являются смазка для форм, формовочная смола, полирующая ткань или бумага (N 180, N 400, N 1000 и т.д.) с возможностью использования полирующих материалов (оксид алюминия или оксид хрома).

c) Образец

Образец вырезают из продукта до подходящего размера, достаточного для наблюдения и закрепленного в формовочной смоле. Затем вырезанную поверхность полируют полировальной тканью или бумагой, начиная с грубой и кончая тонкой, применяя вращающуюся войлочную поверхность и вышеупомянутый полирующий материал. Полирующая поверхность должна находиться под углом от 85° до 95° к наблюдаемому слою. Диаметр металлизации сквозного отверстия и переходных отверстий в наращиваемом слое, наблюдаемый на микрошлифе, должен составлять не менее 90% от ранее наблюдаемого диаметра отверстия. Следует протравить образец после полировки, если граница полировки должна быть уточнена.

d) Испытание

Испытание состоит в изучении элементов, указанных в конкретных требованиях, с помощью микроскопа с указанным увеличением. На рисунке 1 показаны компоненты сквозного отверстия для проверки поверхностей микрошлифа, а на рисунке 2 - структура наращивания и встроенные устройства. В таблице 1 приведены характеристики и компоненты наблюдения при испытании.

A - ширина проводника; B - зазор между проводниками; C - толщина изолирующего слоя; D - диаметр отверстия; E - толщина металлизации стенок сквозного отверстия; F - толщина металлизации, покрывающей проводник; G - толщина медной фольги; H - толщина проводника; I - граница металлизации; J - внутренняя цепь

Рисунок 1 - Измеряемые компоненты структуры с микрошлифом отверстия

A - расстояние между проводником и встроенным компонентом; B - слой встроенных компонентов

Рисунок 2 - Измеряемые компоненты микрошлифа многослойной платы со встроенными компонентами

Таблица 1 - Испытуемые компоненты, требования и визуальный контроль микрошлифов образцов

________________

* Нумерация соответствует оригиналу. - Примечание изготовителя базы данных.

4.2.4 Отсутствие или недостаток сечения проводника

Чтобы измерить недостаток сечения проводника или определить отсутствие проводника, используют оборудование и выполняют действия в соответствии с перечислениями a) и b).

a) Оборудование