ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

     8 Требования к пайке печатного узла

8.1 Общие требования

Подробные требования к технологическим процессам ручной и машинной пайки изложены в следующих подразделах.

8.2 Общие требования
     

    8.2.1 Технологический процесс пайки

Технологические процессы пайки, как они заданы в настоящем стандарте, не должны приводить к повреждению компонентов или печатных узлов.

8.2.2 Техническое обслуживание установок

Установки, применяемые в технологических процессах пайки, должны технически обслуживаться для обеспечения производительности и эффективности, соответствующих [расчетным] параметрам, установленным изготовителем оригинального оборудования.

Процедура и план технического обслуживания должны быть оформлены документами для обеспечения воспроизводимости процесса.

8.2.3 Обращение с компонентами

С компонентами следует обращаться так, чтобы предотвратить повреждение выводов и исключить необходимость в дальнейших операциях их выпрямления. После установки компонентов на печатные платы, транспортировка (вручную или конвейером) печатного узла к месту пайки и последующая обработка производятся способом, исключающим смещение компонентов, которое могло бы вредно воздействовать на формирование допустимых паяных соединений. После выполнения операций пайки печатный узел должен быть достаточно охлажден, чтобы припой успел затвердеть для предотвращения растрескивания нагретого припоя в процессе перемещения.

8.2.4 Предварительный нагрев

Перед пайкой печатный узел рекомендуется предварительно нагревать для сведения к минимуму присутствия легкоиспаряющихся растворителей, уменьшения разброса температуры по плате, уменьшения теплового удара на платы и компоненты, повышения текучести припоя и сокращения пребывания припоя в расплавленном состоянии. Воздействие температуры предварительного нагрева не должно ухудшать качество печатных плат, компонентов или качества пайки.

8.2.5 Технологическая тара

Технологическая тара, применяемая для транспортировки печатных плат в линии сборки, должна быть изготовлена из такого материала, а также иметь конструкцию и форму, которые не приведут к ухудшению паяемости, или к ухудшению параметров плат, или элементов и возможности ЭСР на компоненты.

8.2.6 Прижим выводов компонентов поверхностного монтажа

Короткие, жесткие или толстые выводы компонентов поверхностного монтажа не должны прижиматься с усилием (например, от измерительных зондов) во время затвердевания припоя, вследствие чего внутренние напряжения уменьшают надежность соединения. Не рекомендуется прогибать выводы на величину более двукратной толщины вывода устройством резистивной пайки оплавлением (например, пайки расщепленным электродом, коротким стержнем, теплопередачей). Для коротких или толстых выводов прогиб рекомендуется выполнять меньше двукратной толщины выводов.

8.2.7 Подача тепла

Элементы, предназначенные для пайки, должны быть достаточно нагреты, чтобы обеспечить полное расплавление припоя и смачивание паяемой поверхности.

8.2.8 Охлаждение

Соединения не должны подвергаться нежелательному перемещению или нежелательной механической нагрузке во время затвердевания припоя. Допускается применять регулируемое охлаждение в соответствии с документально оформленным процессом.

8.3 Пайка оплавлением
     

    8.3.1 Требования

Подробные требования к операциям пайки оплавлением изложены в следующих пунктах. Методы оплавления припоя для соединения компонентов поверхностного монтажа включают в себя, но не ограничиваются, инфракрасным оплавлением, оплавлением в паровой фазе, конвекционным оплавлением (горячим воздухом или газом), лазерным оплавлением, оплавлением термодами (горячий нагревательный элемент) или оплавлением вследствие теплопроводности. Рекомендуется, чтобы они обеспечивали:

a) возможность регулируемого предварительного нагрева печатных узлов;

b) достаточную теплоемкость для разогрева и поддержания температур пайки в диапазоне тепловых масс компонентов и размеров соединений в пределах ±5°C от выбранного для них температурного профиля во всем диапазоне требуемого непрерывного производственного цикла пайки;

c) ограничение воздействий теплового удара под действием быстрых нагрева и охлаждения соединяемых поверхностей;

d) минимальное влияние эффектов затенения и цвета на скорость нагрева каждого из компонентов.

8.3.2 Разработка процесса пайки оплавлением