• Текст документа
  • Статус
Действующий



УТВЕРЖДАЮ

Заместитель главного государственного санитарного врача СССР А.М.Скляров N 5181-90, 26 июня 1990 г.

1. Область применения и общие положения

1.1. Правила предназначены для работников проектных, конструкторских и технологических организаций, администрации предприятий, службы охраны и научной организации труда, организаций, контролирующих состояние условий и охраны труда, в том числе работников технической инспекции труда профсоюза и санитарно-эпидемиологической службы.

1.2. Требования Правил распространяются на действующие, реконструируемые, строящиеся и проектируемые промышленные предприятия, отдельные опытные и производственные участки, цехи, научно-производственные комплексы, занятые изготовлением полупроводниковых приборов и интегральных микросхем (ПП и ИМС).

1.3. Правила регламентируют санитарные требования к производственным помещениям, где по технологическим условиям необходимы высокая степень обеспыленности воздушной среды и стабильность микроклиматических параметров.

1.4. Правила составлены в развитие действующих санитарных и строительных норм и правил, ГОСТов ССБТ с учетом специфики производства ПП и ИМС.

1.5. Действующие на предприятиях ведомственные нормы и правила и инструкции по безопасности и гигиене труда, отраслевые стандарты, руководящие документы должны быть приведены в соответствие с настоящими Санитарными правилами.

1.6. Сроки и очередность выполнения требований настоящих Правил при проектировании, строительстве и реконструкции производств на частично и полностью действующих объектах устанавливаются администрацией предприятия по согласованию с органами государственного санитарного надзора.

1.7. Контроль за соблюдением требований настоящих Правил возлагается на отраслевую службу охраны труда, отделы (бюро) охраны труда предприятий, территориальные учреждения санитарного надзора.

2. Производственные здания и помещения

2.1. Производственные здания и помещения должны соответствовать действующим санитарным нормам, требованиям СНиП по проектированию производственных зданий промышленных предприятий и нормам технологического проектирования, действующим в отрасли.

Проектирование технологии и оборудования для производства ПП и ИМС должно производиться с учетом оптимального количественного значения показателей надежности по технике безопасности и производственной санитарии.

2.2. Объемно-планировочные и конструктивные решения производственных помещений ПП и ИМС должны обеспечивать возможность организации поточности технологического процесса, механизации работ, мер по предупреждению распространения вредностей из одного помещения в другое.

2.3. Производственные помещения участков приготовления химических реактивов, очистки технологической оснастки и узлов оборудования от химических загрязнений, фотолитографии, технохимии, диффузии и окисления, вакуумного напыления, сборки ПП и ИМС, испытания приборов должны быть изолированы друг от друга.

2.4. Производственные участки, где применяются высокотоксичные химические вещества, необходимо размещать в изолированных помещениях с газонепроницаемыми противопожарными перегородками; размещение производственных участков в подвалах совместно с производствами и складами категории А, Б и Е, а также в соседних с ними помещениях не допускается.

2.5. Все производственные помещения должны иметь гладкие бесшовные влагостойкие покрытия стен и полов, а также гладкие покрытия дверей и оконных переплетов, допускающие их влажную уборку.

2.6. Внутренняя отделка производственных помещений должна выполняться из материалов, не сорбирующих пыль и пары летучих химических веществ.

2.6.1. Устройство полов помещений должно предохранять от возможного возникновения электростатических зарядов, превышающих допустимые нормы.

2.6.2. В целях устранения причин возникновения статического электричества следует использовать материалы для покрытия, одежды, инструментов, обладающие достаточно большой проводимостью для снижения накапливающегося потенциала статического электричества до величин ниже допустимого уровня.

2.7. Покрытие пола на участках, где возможен пролив растворов органических кислот, щелочей и органических растворителей (процессы приготовления реактивов, травления пластин, нанесения и удаления фоторезиста, обезжиривания пластин, химической обработки технологической оснастки), должно быть устойчивым к воздействию агрессивных жидкостей и легко очищаться от них.

2.8. В производственных помещениях I-III классов чистоты запрещается открытая прокладка коммуникаций (воздуховодов, трубопроводов, кабелей и др.).

2.9. При проектировании производственных помещений, требующих повышенной чистоты воздуха, предпочтение следует отдавать "гермозонам" с размещением в них пылезащитного оборудования типа "Лада" перед помещениями с многократной фильтрацией приточного воздуха - "чистыми комнатами".

2.10. Водоснабжение и канализацию зданий следует осуществлять в соответствии с требованиями главы СНиП по проектированию водопровода и канализации зданий и требованиями санитарных норм проектирования промышленных предприятий.

2.11. В производственной зоне должны быть предусмотрены площадки для сбора и временного хранения твердых и концентрированных жидких промышленных отходов.

3. Технологические процессы и оборудование

3.1. Требования к технологическим процессам и оборудованию должны осуществляться в соответствии с Санитарными правилами организации технологических процессов и гигиеническими требованиями к производственному оборудованию N 1042-73*, а также отраслевыми технологическими регламентами.
_______________
* На территории Российской Федерации действуют СП 2.2.2.1327-03. - Примечание изготовителя базы данных.

3.2. При процессах, связанных с применением токсических химических соединений (фотолитография, диффузия примесей, травление, эпитаксиальное наращивание, напыление пленок, химическое обезжиривание пластин и др.), оборудование должно проектироваться в герметичном исполнении или размещаться в вытяжных шкафах (боксах, скафандрах), полностью исключающих поступление вредных веществ в воздух рабочей зоны.

3.3. При технологических операциях загрузки и выгрузки из диффузных печей кассет с пластинами, при разгрузке и чистке установок вакуумного напыления должны быть предусмотрены меры, исключающие контакт кожных покровов и спецодежды рабочих с токсичными химическими соединениями.

3.4. При процессах нанесения и снятия фоторезиста необходимо соблюдать условия, препятствующие загрязнению им рабочего объема пылезащитных камер, поверхностей оборудования и пространства под оборудованием.

3.5. При загрузке и выгрузке изделий из печей диффузии и окисления необходимо предусматривать экранирование лица и рук оператора диффузионных процессов от инфракрасного излучения.

3.6. При технологических операциях, связанных с высокой нагрузкой на кисти рук и постоянным зрительным напряжением (совмещение и экспонирование фотошаблонов и пластин, скрайбирование пластин, сортировка кристаллов, термокомпрессия и др.), следует предусматривать комплексную механизацию и автоматизацию названных процессов.

3.7. В случае использования для операции скрайбирования пластин и выжигания резиста оптических квантовых генераторов к организации рабочих мест и технологических процессов следует предъявлять требования в соответствии с Санитарными нормами и правилами устройства и эксплуатации лазеров (2392-81).

3.8. Контроль за наличием в местах возможного скопления и утечки высокотоксичных смесей и газов, а также контроль предельно допустимых концентраций вредных паров и газов, относящихся по степени опасности воздействия к I, II и III классам, следует осуществлять при помощи автоматических газоанализаторов со световой и звуковой сигнализацией.

3.9. Транспортировка на рабочие места изделий, кислот, щелочей и других химических веществ должна осуществляться способами, исключающими опасность травматизма, физического перенапряжения, возможности интоксикации, загрязнения помещения.

3.9.1. Утилизация токсичных, легковоспламеняющихся химических веществ и продуктов их переработки должна осуществляться путем централизованного сбора отходов, их регистрации и уничтожения.

3.10. Организация рабочих мест, связанных с выполнением зрительно-напряженных операций, должна отвечать эргономическим требованиям и обеспечивать оптимальные для данного вида трудовой деятельности положение тела и рабочую позу с учетом антропометрических показателей, удобство обзора и управления оборудованием, безопасность выполнения операций.

3.11. В конструкции стола необходимо предусматривать достаточную для размещения предметов труда площадь столешницы, окрашенной в светлые тона, а также подлокотники для удобного расположения рук и подставку для ног.

Доступ к полной версии этого документа ограничен

Ознакомиться с документом вы можете, заказав бесплатную демонстрацию систем «Кодекс» и «Техэксперт».

Что вы получите:

После завершения процесса оплаты вы получите доступ к полному тексту документа, возможность сохранить его в формате .pdf, а также копию документа на свой e-mail. На мобильный телефон придет подтверждение оплаты.

При возникновении проблем свяжитесь с нами по адресу uwt@kodeks.ru

Санитарные правила для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Название документа: Санитарные правила для производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Номер документа: 5181-90

Вид документа: СП (Санитарные правила)

Принявший орган: Заместитель главного государственного санитарного врача СССР

Статус: Действующий

Опубликован: Сборник важнейших официальных материалов по санитарным и противоэпидемиологическим вопросам: В семи томах.Том I. В двух частях. Ч.1.- М.: МП "Рарог", 1991 год
Дата принятия: 26 июня 1990

Этот документ входит в профессиональные справочные системы «Техэксперт»
Узнать больше о системах