Статус документа
Статус документа


     ГОСТ 23664-79

Группа Т53

     

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий.

Требования к типовым технологическим процессам

Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes.
Requirements for standard technological processes


ОКП 34 4995

Срок действия с 01.01.81
до 01.01.95*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 4-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
 (ИУС N 4, 1993 год). - Примечание "КОДЕКС".

     

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. РАЗРАБОТЧИКИ:

Л.М.Головин (руководитель темы), В.И.Маглов; Ю.В.Пантелюшкин; Г.А.Володкович

2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 28.05.79 N 1925

3. Срок проверки - 1994 год

4. ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

Обозначение НТД, на который дана ссылка

Номер пункта, приложения

ГОСТ 370-81

Приложение 2

ГОСТ 443-76

1.12

ГОСТ 2424-83

Приложение 5

ГОСТ 2789-73

1.18

ГОСТ 3647-80

Приложение 5

ГОСТ 9784-75

1.10

ГОСТ 17299-85

1.12

ГОСТ 23662-79

1.28, 2.6

ГОСТ 23751-86

1.15, 1.19

ТУ 2-035-970-84

1.5

ТУ 2-035-853-81

1.5

ТУ 2-035-853-81

1.5



6. Срок действия продлен до 01.01.95 Постановлением Госстандарта СССР от 29 июня 1990 года N 2071

7. ПЕРЕИЗДАНИЕ (июль 1992 года) с Изменениями N 1, 2, утвержденными в мае 1979 года, июне 1990 года (ИУС 5-82, 10-90)


Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стандарта.

1.2. Монтажные и подлежащие металлизации отверстия следует изготовлять штамповкой или сверлением.

1.3. Рекомендации по выбору метода получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий в зависимости от типа производства печатных плат приведены в приложении 1.

1.1-1.3. (Измененная редакция, Изм. N 1).

1.4. Сверление монтажных и подлежащих металлизации отверстий следует производить на специальных сверлильных станках и станках с числовым программным управлением, аттестованным по точностным параметрам на соответствие паспортным данным.

Технические требования к станкам приведены в приложении 2.

(Измененная редакция, Изм. N 1, 2).

1.5. При сверлении и одновременном зенковании отверстий следует применять твердосплавные комбинированные сверла по ТУ 2-035-970-84.

Для получения отверстий без зенкования следует применять твердосплавные спиральные сверла по ТУ 2-035-853-81.

(Измененная редакция, Изм. N 2).

1.6. Для проверки качества обработки и установки глубины сверления следует производить пробное сверление отверстий на технологическом поле платы.

1.7. Режимы резания при сверлении монтажных и подлежащих металлизации отверстий приведены в приложении 3.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1.8. Обработку необходимо производить с подкладкой, помещаемой со стороны выхода сверла.

1.9. При сверлении на станках с числовым программным управлением в качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0,8-1,5 мм.

1.10. При сверлении отверстий на станках с оптическим устройством в качестве подкладки необходимо использовать пластину из листового органического стекла по ГОСТ 9784-75.

При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат, кроме подкладки из прозрачного материала, следует помещать подкладку из листового электротехнического гетинакса толщиной 0,2-0,5 мм со стороны входа сверла.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1.11. При обработке отверстий с применением щупового устройства платы следует собирать в пакет толщиной до 4 мм.

Шаблон и пакет плат совмещают по фиксирующим отверстиям.

В качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетинакс толщиной 0,8-1,5 мм или последнюю плату в собранном пакете. Окончательная обработка ее должна производиться в следующем пакете.

При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат подкладки из листового электротехнического гетинакса толщиной 0,8-1,0 мм следует помещать с двух сторон пакета.

1.11а. Технические требования и исполнительные размеры штампов для получения отверстий должны соответствовать нормативно-технической документации на инструмент и приспособления для холодной обработки давлением.

(Введен дополнительно, Изм. N 1).

1.12. Перед выполнением операции получения отверстий инструмент необходимо обезжирить смесью, состоящей из спирта этилового по ГОСТ 17299-78 и бензина БР-1 по ГОСТ 443-76 в соотношении 1:1. Поверхности оснастки и оборудования, соприкасающиеся с обрабатываемой платой, допускается протирать сухой ветошью.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

1.13. Применение смазочно-охлаждающих жидкостей не допускается.

1.14. Количество и расположение отверстий должно соответствовать требованиям рабочего чертежа на обрабатываемую плату.

1.15. Предельные отклонения диаметров монтажных и подлежащих металлизации отверстий не должны превышать значений, указанных в ГОСТ 23751-86.

(Измененная редакция, Изм. N 1).

Доступ к полной версии документа ограничен
Полный текст этого документа доступен на портале с 20 до 24 часов по московскому времени 7 дней в неделю.
Также этот документ или информация о нем всегда доступны в профессиональных справочных системах «Техэксперт» и «Кодекс».
Нужен полный текст и статус документов ГОСТ, СНИП, СП?
Попробуйте «Техэксперт: Лаборатория. Инспекция. Сертификация» бесплатно
Реклама. Рекламодатель: Акционерное общество "Информационная компания "Кодекс". 2VtzqvQZoVs